[发明专利]发光二极管封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：

（1）提供一具有粘性表面的承载基板；

（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，LED芯片包括发光面以及与发光面相对的上表面，使得LED芯片发光面朝向粘性表面，与发光面相对的上表面远离粘性表面，定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区；

（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶，所述透明胶形成于所述非功能区之上，但不形成于所述功能区之上；

（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面，采用柔性模具对透明胶进行压合成型时，所述的柔性模具同时接触LED芯片的所述上表面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板具有凹凸结构。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述功能区高于所述非功能区。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板为透明材料层。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述透明材料层包含波长转换材料或不包含波长转换材料。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述粘性表面藉由插入双面胶带膜或热分离胶带膜形成或藉由涂覆粘性材料形成或对承载基板表面进行改性形成。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述柔性模具在厚度方向上具可压缩性，压缩比例介于10%与90%之间。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述柔性模具的厚度介于50μm与1mm之间。

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述柔性模具材料选用PU或TPU或TPR或PDMS或PET或透明氟聚合物。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤（3）替换为：提供一柔性模具，并至少在柔性模具的下表面外边缘形成透明胶。

11.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中柔性模具通过硬质模具或者通过通入气体施加压力，实现对透明胶进行压合成型。

12.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤（4）之后，还包括步骤（5）：移除所述柔性模具，在所述透明胶表面上填充反光材料层。

13.根据权利要求12所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤（5）之后，还包括步骤（6）：移除所述具有粘性表面的承载基板，将所述LED芯片与波长转换材料层进行贴合，使得LED芯片的发光面朝向波长转换材料层。