[发明专利]发光二极管封装结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一具有粘性表面的承载基板；在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；在所述LED芯片的周围形成透明胶；采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

技术领域

本发明涉及一种LED封装，特别涉及一种芯片级发光二极管封装结构的制作方法。

背景技术

传统的LED封装结构为在金属支架上固晶、焊线、封荧光胶。近来使用基于倒装芯片的芯片级封装LED（英文为Chip Scale Package LED，简称CSP LED）非常流行，其在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，这种封装形式不使用基板，也不需要焊线，直接在芯片上覆盖荧光胶，然后切割即可。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。但是该种CSP结构它发光角较大，较适合于球泡灯等，在其他一些应用上，如射灯、背光等方面，发光角大成为其缺点。

如图1所示，有一种改进的CSP封装结构，采用白色反光硅胶在芯片周围做垂直墙面，然后在芯片表面贴一层荧光膜，形成单面发光结构。该CSP结构以其优异的发光效率、良好的散热结构、精巧的外形尺寸等优点，已应用于背光、闪光灯、商用照明等高端用途。如图2所示，另一种改进的CSP封装结构，在倒装芯片周围设计类似三角形斜面的透明胶，然后在填充白色反光硅胶做垂直墙面，在芯片上面贴一层荧光膜。该结构上由于多一层斜面的透明胶，从LED芯片（如蓝光芯片）侧面发出的光线可以通过透明胶提高亮度，在从底部的白色反光硅胶把光反射出去，增加反射作用具有较好的发光效果。但是该CSP结构中的透明胶成型工艺（Molding），通常采用凸起立体梯形的硬质模具，由于芯片位置精度不稳定，容易与硬质模具凸起的立体梯形压伤，从而导致芯片的破损，如图3所示，因此需要开发一种新的发光二极管封装结构的制作方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种发光二极管封装结构的制作方法，工艺简单，便于实现规模化生产。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：

（1）提供一具有粘性表面的承载基板；

（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；

（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；

（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

优选地，所述承载基板具有凹凸结构。

优选地，定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区，所述功能区高于所述非功能区。

优选地，所述承载基板为透明材料层。

优选地，所述透明材料层中不包含波长转换材料，如透明基板。

优选地，所述透明材料层中包含波长转换材料，如透明荧光膜。

优选地，所述粘性表面可以藉由插入双面胶带膜或热分离胶带膜形成，也可以藉由涂覆粘性材料形成，或是对承载基板表面进行改性形成。

优选地，所述柔性模具在厚度方向上具可压缩性，压缩比例介于10%与90%之间。

优选地，所述柔性模具的厚度介于50μm与1mm之间。

优选地，所述柔性模具材料选用PU(泡棉)或TPU(热塑性弹性体聚氨酯)或TPR(热塑性橡胶)或PDMS或PET或透明氟聚合物，如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)和聚氟乙烯(PVF)。