[发明专利]计算存储盒搬运距离的系统及方法有效
申请号: | 201610338846.5 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN107403743B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 韩迪;杨兵;顾成俊;詹琦隆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算 存储 搬运 距离 系统 方法 | ||
本发明的计算存储盒搬运距离的系统及方法,用于计算存储盒在厂区内的搬运距离,包括:数据存储模块,用于存储每个所述机台的位置及其可完成的工艺操作,所述存储盒所在机台的位置,以及可进行下一工艺操作的机台的位置;距离计算模块,用于计算所述存储盒所在的机台搬运到可进行下一工艺操作的机台之间的距离为L,L=L1+L2+L3,L1为所述存储盒所在的机台与所述主干道之间的距离,L2为进行下一工艺操作的机台与所述主干道之间的距离,所述存储盒所在的工作区与所述主干道之间具有第一交点,进行下一工艺操作的机台所在的工作区与所述主干道之间具有第二交点,L3为所述第一交点与所述第二交点之间的距离。本发明可统计存储盒在生产过程中搬运的距离。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种计算存储盒搬运距离的系统及方法。
背景技术
在半导体制造工厂里,除了自动化物料搬运系统(AMHS)可用于自动搬运晶圆的存储盒,其它都需要手动搬运,例如,存储盒在机台之间搬运时。由于厂区机台的分布,导致存储盒中的晶圆需要在厂区中来回传输,导致厂区资源浪费,并影响产品的生产周期。因此,存储盒的搬运路线的分析对于厂区生产力的提升具有决策的意义。
现有技术中没有对于存储盒在整个生产过程中需要搬运的线路进行统计的方法,或者仅仅统计存储盒在整个生产过程中搬运的距离进行统计。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种计算存储盒搬运距离的系统及方法,解决现有技术中存储盒搬运线路难以统计的问题,并提高存储盒搬运的效率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种计算存储盒搬运距离的系统,用于计算存储盒在厂区内的搬运距离,所述厂区包括主干道以及多个工作区,所述主干道贯穿整个所述厂区,每个所述工作区包括多个机台以及可用于搬运存储盒的移动道,每个所述工作区与所述主干道具有一交点;所述系统包括:
数据存储模块,用于存储每个所述机台的位置及其可完成的工艺操作,所述存储盒所在机台的位置,以及可进行下一工艺操作的机台的位置;
距离计算模块,用于计算所述存储盒所在的机台搬运到可进行下一工艺操作的机台之间的距离为L,L=L1+L2+L3,其中,L1为所述存储盒所在的机台与所述主干道之间的距离,L2为进行下一工艺操作的机台与所述主干道之间的距离,所述存储盒所在的工作区与所述主干道之间具有第一交点,进行下一工艺操作的机台所在的工作区与所述主干道之间具有第二交点,L3为所述第一交点与所述第二交点之间的距离。
可选的,用于实现相同的工艺操作的机台的个数大于等于1。
可选的,所述系统还包括比较模块,当需要进行某一工艺操作的可用机台的个数大于等于2时,所述比较模块分别计算所述存储盒所在的机台到多个可用机台之间的搬运距离,并选择搬运距离最短的可用机台进行该工艺操作。
可选的,按照工艺操作步骤,所述比较模块还用于计算所述存储盒中的晶圆完成所有工艺步骤所需搬运的距离,并根据所需搬运的距离的最短值进行工艺操作。
可选的,所述厂区中还具有至少一用于临时存放所述存储盒的存储点,所述存储点位于所述主干道中,且与所述工作区相接触,将所述存储盒在所述存储点和所述机台之间搬运时,所述距离计算模块还用于计算所述存储盒搬运的距离L’,L’=L1’+L2”,其中,L1’为所述机台与所述主干道之间的距离,所述机台所在的工作区与所述主干道之间具有第三交点,L2’为所述存储点与所述第三节点之间的距离。
可选的,所述存储盒在所述存储点之间传送时,采用一控制模块进行自动传送。
可选的,所述主干道位于所述厂区的中间。
可选的,所述工作区分别位于所述主干道两侧的厂区中,所述工作区的个数为三至十个。
可选的,每个工作区包括5~10个机台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造