[发明专利]一种半导体器件及其检测方法及电子装置有效
| 申请号： | 201610341110.3 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107403781B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘立;邓贵红;赵九洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 检测 方法 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
提供晶圆，在所述晶圆上形成有侧壁倾斜的金属线；
对所述金属线进行直射光照射并收集反射光，根据所述反射光判断所述金属线是否具有缺陷，
沿与晶圆表面垂直的竖直方向对所述金属线进行直射光照射并沿竖直方向收集所述反射光，
沿竖直方向收集所述反射光，若没有缺陷则得到灰暗的背景灰暗；若存在缺陷，则灰暗的背景中存在明亮的点。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属线的侧壁为倾斜的平面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属线为上窄下宽的梯形金属线。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述金属线的方法包括：
提供晶圆；
在所述晶圆上形成金属材料层；
对所述金属材料层进行图案化，以形成侧壁倾斜的金属线；
对所述金属线进行湿法清洗。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还进一步包括根据所述反射光发现所述金属线存在缺陷时进行系统报警的步骤。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属线的侧壁与水平面之间的夹角为锐角。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属线为铜或铝中的一种。
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