[发明专利]一种基板的切割方法及装置

权利要求书

1.一种基板的切割方法，其特征在于，包括：

母板对位步骤：沿预定参考对象放置好母板(10)；

首次裁切：将所述母板(10)连续裁切成若干子板，其中，所有子板的阵 列基板的宽度按第一尺寸(L)裁切，靠近所述预定参考对象的一列子板的彩色 滤光片的宽度按第二尺寸(l)裁切，除靠近所述预定参考对象的一列子板外的 其他子板的彩色滤光片的宽度按所述第一尺寸(L)裁切，使相应的子板的所述 彩色滤光片与所述阵列基板错开预定的废料尺寸(L-l)；

二次裁切：将除靠近所述预定参考对象的一列子板外的其他子板上凸出于 阵列基板预定的废料尺寸(L-l)的彩色滤光片切除。

2.根据权利要求1所述的基板的切割方法，其特征在于，所述首次裁切包 括：

第一切割划线步骤：沿交叉的第一方向(X)和第二方向(Y)切割所述母 板(10)，在所述母板(10)上形成沿所述第一方向(X)的第一裁切线(X0) 和沿所述第二方向(Y)的第二裁切线(Y0)；

第一裂片步骤：沿所述第一裁切线(X0)和所述第二裁切线(Y0)将所述 母板(10)裁切成若干子板。

3.根据权利要求2所述的基板的切割方法，其特征在于，所述二次裁切包 括：

第二切割划线步骤：将彩色滤光片凸出于阵列基板的子板挑出，并对其彩 色滤光片凸出于阵列基板的部分切割，在相应的彩色滤光片上形成与阵列基板 边界对应的第三裁切线；

第二裂片步骤：沿所述第三裁切线(Y1)将对应的挑出的子板多余的彩色 滤光片部分去除，形成较小的彩色滤光片堆叠在较大的阵列基板上组成的基板 单元(100)。

4.根据权利要求2所述的基板的切割方法，其特征在于，所述第一方向(X) 与所述第二方向(Y)垂直。

5.根据权利要求2所述的基板的切割方法，其特征在于，还包括首次取片 步骤，用于将所述第一裂片步骤处理后无废材的子板剥离并搬运至特定位置。

6.根据权利要求2所述的基板的切割方法，其特征在于，所述首次取片步 骤还包括将所述第一裂片步骤处理后无废材的子板旋转至特定方向。

7.根据权利要求5所述的基板的切割方法，其特征在于，还包括再次取片 步骤，用于将所述第二裂片步骤处理后的所述基板单元(100)剥离并搬运至特 定位置。

8.根据权利要求5所述的基板的切割方法，其特征在于，所述再次取片步 骤包括还将所述第二裂片步骤处理后的子板旋转至特定方向。

9.根据权利要求3-8任一所述的基板的切割方法，其特征在于，所述第一 裂片步骤和/或所述第二裂片步骤中的裂片方法为在相应的裁切线处施加冲裁 力折断。

10.一种基板的切割装置，其特征在于，包括入料组件(1)、第一裁切单 元(2)和第二裁切单元(3)，送入的母板(10)在所述入料组件(1)处机械 对位后，先由所述第一裁切单元(2)切割成若干个子板，再由所述第二裁切单 元(3)切除子板中多余部分的彩色滤光片。