[发明专利]一种基板的切割方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的切割方法及装置。

背景技术

液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)已被广泛应用于各种电子产 品中，液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其是由液晶显示面板及背光模 块(backlightmodule)所组成。液晶显示面板是由两片透明基板以及被封于基 板之间的液晶所构成。在显示面板的制程中，一块大型基板可被切割成具有适 当尺寸的多个基板单元。

目前用作基板切割的切割方法比较常见的是交叉型切割方法，具体是先按 某一切割方向将基板材料切割成多个条状结构，再将每个条状结构沿另一预定 切割方向切割成一个个的基板单元。但是，单个的基板单元的的阵列基板(TFT) 和彩色滤光片(CF)的面积并不相同，二者的端面并不完全共面，需要多次切 割，导致切割完成后，经常有废材残留在基板单元的端部，去除废材的过程也 难免会造成基板单元的损伤，使基板单元报废。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种基板的切割方法及装置，可 以解决切割后基板废材残留率过高的问题，达到100％去除基板废材的效果。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种基板的切割方法，包括：

母板对位步骤：沿预定参考对象放置好母板；

首次裁切：将所述母板连续裁切成若干子板，其中，所有子板的阵列基板 的宽度按第一尺寸裁切，靠近所述预定参考对象的一列子板的彩色滤光片的宽 度按第二尺寸裁切，除靠近所述预定参考对象的一列子板外的其他子板的彩色 滤光片的宽度按所述第一尺寸裁切，使相应的子板的所述彩色滤光片与所述阵 列基板错开预定的废料尺寸；

二次裁切：将除靠近所述预定参考对象的一列子板外的其他子板上凸出于 阵列基板预定的废料尺寸的彩色滤光片切除。

作为其中一种实施方式，所述首次裁切包括：

第一切割划线步骤：沿交叉的第一方向和第二方向切割所述母板，在所述 母板上形成沿所述第一方向的第一裁切线和沿所述第二方向的第二裁切线；

第一裂片步骤：沿所述第一裁切线和所述第二裁切线将所述母板裁切成若 干子板。

作为其中一种实施方式，所述二次裁切包括：

第二切割划线步骤：将彩色滤光片凸出于阵列基板的子板挑出，并对其彩 色滤光片凸出于阵列基板的部分切割，在相应的彩色滤光片上形成与阵列基板 边界对应的第三裁切线；

第二裂片步骤：沿所述第三裁切线将对应的挑出的子板多余的彩色滤光片 部分去除，形成较小的彩色滤光片堆叠在较大的阵列基板上组成的基板单元。

作为其中一种实施方式，所述第一方向与所述第二方向垂直。

作为其中一种实施方式，所述的基板的切割方法还包括首次取片步骤，用 于将所述第一裂片步骤处理后无废材的子板剥离并搬运至特定位置。

作为其中一种实施方式，所述首次取片步骤还包括将所述第一裂片步骤处 理后无废材的子板旋转至特定方向。

作为其中一种实施方式，所述的基板的切割方法还包括再次取片步骤，用 于将所述第二裂片步骤处理后的所述基板单元剥离并搬运至特定位置。

作为其中一种实施方式，所述再次取片步骤包括还将所述第二裂片步骤处 理后的子板旋转至特定方向。

作为其中一种实施方式，所述第一裂片步骤和/或所述第二裂片步骤中的裂 片方法为在相应的裁切线处施加冲裁力折断。

本发明的另一目的在于提供一种基板的切割装置，包括入料组件、第一裁 切单元和第二裁切单元，送入的母板在所述入料组件处机械对位后，先由所述 第一裁切单元切割成若干个子板，再由所述第二裁切单元切除子板中多余部分 的彩色滤光片。

本发明通过将基板的切割程序以两道工序完成，母板经首次裁切后形成若 干子板，二次裁切可以保证废料干净利落地被切除掉，避免了裁切过程中废料 残留在端部的现象。

附图说明

图1为基板单元的结构示意图。

图2为本发明实施例的基板的切割方法的原理示意图。

图3为本发明实施例的母板的切割轨迹示意图。

图4为本发明实施例的基板的切割部位示意图。