[发明专利]指纹辨识封装单元及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹辨识封装单元，包括：

一载板，具有一线路层，而该线路层包括一接垫及一第一驱动接点；

一指纹感测晶片，具有一晶片电极，该晶片电极电性连接至该接垫；

至少一驱动块，设置于该载板上且与该第一驱动接点电性连接；以及

一封装层，至少覆盖该指纹感测晶片、该驱动块及部分的该载板，并且裸露出该驱动块的一顶面；

其中，该指纹感测晶片所发出的一驱动讯号至少透过该第一驱动接点传输至该驱动块，以使该驱动块输出该驱动讯号至一手指以进行身分辨识之功能。

2.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一导线，而该驱动块包括一驱动体以及一导电层，该驱动体具有一底面、一阶面及一顶面，该底面接触该载板的表面，该阶面位于该顶面及该底面之间，该导电层系分布于该顶面与该阶面，其中该导线系电性连接该第一驱动接点与位于该阶面之该导电层，该导线具有一弧高，该顶面与该底面间之距离系实质上大于或等于该弧高，该封装层裸露出位于该驱动块的该顶面的该导电层。

3.如权利要求2所述之指纹辨识封装单元，其中该指纹辨识封装单元包括三个该驱动块以及三个导线，该些驱动块分别位于该指纹感测晶片周侧，且各该导线系电性连接该第一驱动接点与位于各该阶面之该导电层。

4.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，其中该驱动体的材料系选自于由硅材料及导电材料所组成的群组中至少一材料。

5.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一覆盖层，该覆盖层位于该封装层上，该覆盖层包括一基底层以及一色彩层，该色彩层接触该封装层。

6.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一色彩层，该色彩层配置于该封装层上。

7.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一导电块，该导电块配置于该载板之第一驱动接点上，且电性连接该第一驱动接点与该驱动块。

8.如权利要求7所述之指纹辨识封装单元，其中该驱动块的材料为金属材料。

9.一种指纹辨识封装单元的制造方法，包括：

配置至少一指纹感测晶片于一电路联板上，其中，该电路联板包括一接垫及一第一驱动接点，该指纹感测晶片具有一晶片电极，该晶片电极电性连接至该接垫；

配置至少一驱动块于该电路联板的表面上，其中该驱动块包括一驱动体以及一导电层，该驱动体具有一底面、一阶面及一顶面，其中，该底面接触该电路联板的表面，该阶面位于该顶面及该底面之间；

设置至少一导线使其连接该第一驱动接点与位于该阶面之该导体层，该导线具有一弧高，该顶面与该底面间之距离系实质上大于或等于该弧高；以及

填置一封装层于该电路联板上，且该封装层至少部分覆盖该指纹感测晶片及该导线。

10.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

设置一覆盖板于该封装层上；以及

切割该电路联板为复数个载板，以分离成复数个封装单元。

11.如权利要求10所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

在切割该电路联板之步骤之前，形成一色彩层于该覆盖板上。

12.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

于一挡片之表面形成复数个凹槽；

形成一导电材料于该挡片之表面；

于该挡片之表面形成多个第一刻痕，该些第一刻痕与该些凹槽纵横交错；以及

沿着该些凹槽之延伸方向，于该些凹槽的多个槽底面以及该些凹槽的多个槽顶面形成多个第二刻痕，该些第二刻痕与该些第一刻痕纵横交错，以形成复数个该驱动块，其中该驱动块包括至少一导电层，且该导电层位于该顶面及该阶面上。

13.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，其中该驱动块的材料系选自于由硅材料及导电材料所组成的群组中至少一材料。