[发明专利]指纹辨识封装单元及其制造方法

说明书

技术领域

一种指纹辨识封装单元及其制造方法，特别是指一种具有驱动块之指纹辨识封装单元，驱动块可用于输出驱动讯号至手指，且可透过较为简易的制造方法来制作。

背景技术

随着科技的发展，行动电话、个人笔记型电脑或平板等电子系统内部储存的个人隐私资讯如通讯录、相片等越来越多。因此，为避免重要资讯遗失或是遭到盗用等情况，大部分电子系统选用搭载指纹辨识封装单元来验证使用者身份。

目前常见指纹辨识封装单元是主动式电容指纹辨识封装单元，其通常是透过各封装单元外围的驱动金属环来输出指纹感应晶片之驱动讯号至手指以达到指纹辨识之功能。然而，于制备工序中，在单体化步骤而形成大量的指纹感测封装单元后，需于各个指纹感测封装单元外围额外进行装设驱动金属环之工序或者是各别喷镀金属层来制作驱动金属环，使得制程较繁复。

发明内容

本发明一实施例提出一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上且与第一驱动接点电性连接。封装层至少覆盖指纹感测晶片、驱动块及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。

本发明提出一种指纹辨识感测器的制造方法，包含配置至少一指纹感测晶片于电路联板上，其中，电路联板包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫；配置至少一驱动块于电路联板的表面上，其中驱动块包括驱动体以及导电层，驱动体具有一底面、阶面及顶面，其中，底面接触电路联板的表面，阶面位于顶面及底面之间；设置至少一导线使其连接第一驱动接点与位于阶面之导体层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。

综上所述，本发明实施例之指纹辨识封装单元的驱动块之阶面位于顶面及底面之间，可以透过导线来电性连接载板之第一驱动接点与位于驱动块的阶面之导电层且导线之弧度的最高点介于顶面与阶面之间。驱动块的导电层透过导线、第一驱动接点、第二驱动接点及驱动电极而与指纹感测晶片电性连接。据此，指纹感测晶片所发出的驱动讯号能传输至导电层，使得导电层可透过输出之驱动讯号进行身分辨识之功能。

此外，本发明之一实施例之指纹感测晶片为由磊晶圆或生产晶圆等品质较佳的晶圆所制造之晶片，而驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，例如是再生晶片、控晶片或挡晶片。

本发明实施例亦提供指纹辨识封装单元的制造方法，由于驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，从而形成驱动块之步骤，可以是透过晶圆切割工序而制成。由于晶圆切割工序为制作晶片的标准化制程，透过晶圆切割工序来切割再生晶圆、控晶圆或挡晶圆能够一次形成多个驱动块，且这些多个驱动块的外型较为一致。

此外，驱动块之导电层即可用于输出驱动讯号至手指，而且导电层于形成驱动块之步骤即可完成。因此，透过本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法，无需于形成多个封装单元后再于各个封装单元装设驱动金属环或是增加额外的驱动晶片来发射驱动讯号。相较于习知技术而言，本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法较为简易，改善习知繁复的制程工序。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的立体示意图。

图1B为本发明第一实施例的指纹辨识感测器的剖面结构示意图。

图1C是本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的俯视示意图。

图2是本发明另一实施例的指纹辨识封装单元的俯视示意图。

图3为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元之驱动块及导线的立体示意图。

图4为本发明第二实施例的指纹辨识感测器的剖面结构示意图。

图5A至5I分别是本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的制造方法于各步骤所形成的剖视示意图。

图6为图5C及图5E的俯视示意图。

具体实施方式

在随附图式中展示一些例示性实施例，而在下文将参阅随附图式以更充分地描述各种例示性实施例。值得说明的是，本发明概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述之例示性实施例。确切而言，提供此等例示性实施例使得本发明将为详尽且完整，且将向熟习此项技术者充分传达本发明概念的范畴。在每一图式中，为了使得所绘示的各层及各区域能够清楚明确，而可夸示其相对大小的比例，而且类似数字始终指示类似元件。