[发明专利]一种超疏水导线的制备方法有效
申请号: | 201610361350.X | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN105761840B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 魏韬;张洪涛;韩爱芝;程祥学;史宏伟;赵悦冰;郭芃君;魏小宁 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网河南省电力公司周口供电公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 郑州知己知识产权代理有限公司41132 | 代理人: | 朱广存 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 疏水 导线 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及导线的制备方法,尤其是涉及一种超疏水导线的制备方法。
背景技术
金属基底上超疏水表面性能有着广泛的应用前景,通常认为微米与纳米尺度相结合的复合粗糙结构以及低表面自由能是构成超疏水表面的两个必要条件。现有技术中用于形成金属铝表面粗糙结构的方法有化学方法和电化学方法两种,其中化学方法通常是用酸或碱腐蚀金属铝来获得粗糙结构,化学腐蚀方法简单,能快速获得微米级粗糙结构;电化学方法一般为阳极氧化法,阳极氧化法易形成均匀的纳米级粗糙结构,但加工时间较长,不利于大规模生产。申请号为2012104676813的中国专利,公开了一种铝超疏水表面的制备方法,包括以下步骤:一种铝超疏水表面的制备方法,包括如下步骤:提供铝基材;对铝基材表面进行前处理;对经前处理的铝基材表面进行喷砂处理,以在铝基材表面形成多个微米级的孔洞;对经喷砂处理的铝基材进行阳极氧化处理,以在喷砂形成的微米级孔洞内壁上进一步形成多个纳米级的孔洞;氟硅烷的无水乙醇均匀喷涂在经阳极氧化处理的铝基材表面并固化,以在铝基材表面形成氟硅烷修饰膜,但是该制备工艺复杂,消耗能源大,不利于节约生产。申请号为2015102897124的中国专利,公开了一种金属基超疏水表面的制备方法,该制备方法包括如下步骤:(1)将金属基表面浸入酸-盐混合液中,所述酸盐混合液由酸、金属盐和水组成;所述金属基中的金属与所述金属盐发生置换反应,所述金属基中的金属与所述酸发生刻蚀;(2)将经步骤(1)处理的金属基表面浸入表面修饰溶液中,所述表面修饰溶液为全氟硅烷水溶液;(3)将经步骤(2)处理的金属基表面烘干,冷却,即可得到具有超疏水表面的金属基,该发明仅仅重视金属基表面纳米结构的形成而忽略了另一个必备条件—微米级结构的存在,因此制备的超疏水导线性能不佳。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种超疏水导线的制备方法,解决了目前市场上超疏水导线性能不佳的问题。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种超疏水导线的制备方法,包括将单根导线缠绕到放线辊上,通过牵引作用依次连续地对单根导线进行表面预处理、喷砂处理、化学刻蚀处理、表面修饰处理、收线缠绕,得到成品导线,具体来说分为以下几个步骤:
(1)表面预处理:在40-45℃下依次用四氯化碳、无水乙醇和氢氧化钠溶液分别在30-40kHz功率下超声清洗60-90min,然后用去离子水冲洗3-5min,得到单根预处理导线;
(2)喷砂处理:对步骤(1)中得到的单根预处理导线进行表面喷砂处理,即采用高速喷射机将250-300目的喷丸直接喷射到导线表面,得到单根微孔导线;
(3)化学刻蚀处理:将步骤(2)中得到的单根微孔导线浸入到刻蚀液中刻蚀处理1-8min,刻蚀完成后,用去离子水冲洗3-5min,再进行烘干处理,得到单根刻蚀导线;
(4)表面修饰处理:将步骤(3)中的单根刻蚀导线浸入配制好的表面修饰液中,在30-40kHz功率下超声处理30-60min,然后烘干,得到单根表面修饰导线;
(5)收线缠绕:将步骤(4)中的20-30根的单根表面修饰导线通过管绞机、叉绞机或笼绞机,绕制即得到超疏水导线。
优选地,所述导线为铝导线或铝合金导线。
优选地,步骤(1)中所述氢氧化钠溶液的浓度为0.5-1mol/L。
优选地,所述刻蚀液包括以下按体积百分数计的原料:5-10%的脂肪酸甲脂磺酸盐、90-95%的4mol/L的盐酸溶液。
优选地,所述表面修饰液包括以下按体积百分数计的原料:6-10%的六甲基二硅氧烷或环甲基硅氧烷、88-92%无水乙醇和2-4%的去离子水。
本发明的有益效果是:
本发明的一种超疏水导线的制备方法中,采用喷砂处理导线表面形成微孔结构,化学刻蚀与表面活性剂协同形成结构优异的纳米结构,保证了本发明超疏水导线优良的超疏水性能,具体来说有以下几点:
(1)本发明中对预处理导线表面喷砂处理,采用高速喷射机将250-300目的喷丸直接喷射到导线表面,喷砂处理后可以在导线表面形成微米级的粗糙结构,而且还会形成有深有浅的孔洞,增大后续步骤中导线与化学刻蚀剂的接触面积,协同增强刻蚀效果。
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