[发明专利]一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法

权利要求书

1.一种阵列基板的断线修复装置，包括：发出激光束的激光器，提供修复材料的供粉单元，其特征在于，还包括设置在所述激光束的出射方向上的分光单元；其中，

所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部和金属粉承托部。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第一光路调节镜，所述第一光路调节镜设置于所述第一子激光束的出射方向上，用于调节所述第一子激光束的光线传播方向。

3.根据权利要求2所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述第一光路调节镜包括安装在第一支架上的第一转轴，以及套设于所述第一转轴上的第一直角三棱镜，所述第一直角三棱镜的斜面上设置有第一反射膜。

4.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括设置于所述第一子激光束的出射方向上的第一聚光透镜。

5.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第二聚光透镜，所述第二聚光透镜设置于所述分光单元和所述供粉单元提供的修复材料之间的所述主激光束的光路上。

6.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括扩束镜，所述扩束镜设置于所述激光器和所述分光单元之间的所述激光束的光路上。

7.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述分光单元包括：第一分光镜和第一激光频率调节器；其中，

所述第一分光镜设置于所述激光束的出射方向上，用于将所述激光束分成第二子激光束和所述主激光束；所述第一激光频率调节器设置于所述第二子激光束的出射方向上，用于将所述第二子激光束转变为所述第一子激光束。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述分光单元还包括：第二分光镜和第二激光频率调节器；其中，

所述第二分光镜设置于所述第一分光镜发出的主激光束的出射方向上，用于将所述第一分光镜发出的主激光束分成第三子激光束和所述分光单元发出的主激光束；所述第二激光频率调节器设置于所述第三子激光束的出射方向上，用于将所述第三子激光束转变为第四子激光束；在所述像素电极上形成所述修复导线时，所述第四子激光束沿第二去除路径移动，将所述承托部分分隔成第一部分和所述修复导线所在的第二部分。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第二光路调节镜，所述第二光路调节镜设置于所述第四子激光束的出射方向上，用于调节所述第四子激光束的光线传播方向。

10.根据权利要求9所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述第二光路调节镜包括安装在第二支架上的第二转轴，以及套设于所述第二转轴上的第二直角三棱镜，所述第二直角三棱镜的斜面上设置有第二反射膜。

11.根据权利要求8所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括设置于所述第四子激光束的出射方向的第三聚光透镜。

12.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述修复材料为六羰基钨粉，所述主激光束的频率为10KHz；

所述像素电极的材料为氧化铟锡，所述第一子激光束的频率为100Hz。

13.一种阵列基板的断线修复方法，其特征在于，所述断线修复方法采用如权利要求1～12任一项所述的阵列基板的断线修复装置进行断线修复，所述断线修复方法包括：

提供具有断开的信号线的阵列基板；

所述断线修复装置的供粉单元提供修复材料；

所述断线修复装置的分光单元将所述断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。