[发明专利]一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法。

背景技术

目前，在阵列基板的制备过程中，断线是一种较为常见的不良现象。具体地，断线指的是阵列基板上的数据线、栅线等信号线存在断开的状况。由于信号线断开处通常存在异物，若直接将断开的信号线重新连接，该异物脱落容易引起重新连接后的信号线再次断开。为此，如图1所示，现有技术通常使用断线修复装置在待修复的阵列基板的像素电极1上形成修复导线2，该修复导线2的两端分别与信号线3的断开的两端连接，即通过架桥的方式将断开的信号线3重新连接。

但是，现有技术中的断线修复装置在实际应用过程中却存在工作效率较低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法，用于提高断线修复的工作效率。

为达到上述目的，本发明提供的阵列基板的断线修复装置采用如下技术方案：

一种阵列基板的断线修复装置，该断线修复装置包括：发出激光束的激光器，提供修复材料的供粉单元，以及设置在所述激光束的出射方向上的分光单元；其中，所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。

由于本发明提供的阵列基板的断线修复装置包括如上的结构，因此，在使用该断线修复装置对待修复的阵列基板进行修复时，首先激光器会发出激光束，再通过分光单元将该激光束分为主激光束和第一子激光束，然后，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，沉积在该像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。因此，使用本发明所提供的断线修复装置可以使在像素电极上形成修复导线和对该像素电极进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极上形成修复导线和分隔该像素电极，明显提高了断线修复装置的断线修复效率。

此外，本发明还提供了一种阵列基板的断线修复方法，该断线修复方法采用如上所述的阵列基板的断线修复装置进行断线修复，该断线修复方法包括：提供具有断开的信号线的阵列基板；所述断线修复装置的供粉单元提供修复材料；所述断线修复装置的分光单元将所述断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。

由于本发明提供的阵列基板的断线修复方法包括如上步骤，因此，可以先通过断线修复装置的分光单元将断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。因此，使用本发明所提供的断线修复方法可以使在像素电极上形成修复导线和对该像素电极进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极上形成修复导线和分隔该像素电极，明显提高了对待修复的阵列基板中断开的信号线进行断线修复的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的像素电极与修复导线的位置关系示意图；

图2为本发明实施例中的断线修复装置的结构示意图一；