[发明专利]一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法

权利要求书

1.一种ZIF连接器总成，其特征在于，包括：

零插入力ZIF连接器和柔性电路板FPC板；

所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；

所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与印制电路板PCB板导通之后去除部分的FPC板。

2.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；

所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。

3.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口；

所述FPC板上设置有补强板，所述补强板位于所述金手指的朝向所述出口的顶端上；

所述补强板的厚度小于所述入口的高度，且所述补强板的厚度大于所述出口的高度。

4.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述金手指朝向所述PCB板所在的方向。

5.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述ZIF连接器的下部与所述PCB板固定连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述ZIF连接器中设置有导通结构；

所述导通结构分别与所述金手指、所述PCB板连接，以将所述金手指与所述PCB板导通。

7.根据权利要求1-5任一项所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述锁紧翻盖上具有凸起部，所述ZIF连接器的内表面上具有凹陷部；

所述凸起部与所述凹陷部卡接。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端上设置有如权利要求1-7任一项所述的ZIF连接器总成。

9.一种FPC板的连接方法，其特征在于，包括：

将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中，其中，所述FPC板的中部设置有金手指，所述通槽水平的贯穿所述ZIF连接器；

水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外；

压下所述ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在所述ZIF连接器中且所述金手指与PCB板导通；

去除穿过所述通槽的部分的FPC板。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外，包括：

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上表面的限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外；

或者，

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上的补强板卡在所述通槽的出口处时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外，其中，所述补强板位于所述金手指的朝向所述通槽的出口的顶端上。