[发明专利]一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及技术领域，尤其涉及一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法。

【背景技术】

现在移动终端的厚度越做越薄，从而导致移动终端的内部结构空间非常狭小，各个零部件之间配合紧密。移动终端对电池的容量要求越来越大，电池体积需要增大，受移动终端的内部空间的限制，从而导致移动终端的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)的面积被压缩的越来越小，PCB板上的各种连接器只能靠近PCB板的边缘放置。柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC板)上具有金手指，金手指需要和PCB板接触，需要采用一个零插入力(Zero Insertion Force，简称ZIF)连接器将FPC板的金手指与PCB板接触；在将FPC板插入到ZIF连接器的时候，都是把FPC板弯折之后再将FPC板上的金手指插入到ZIF连接器中去，使得金手指和PCB板接触。但是由于移动终端内部的操作空间狭小、FPC板弯折区域太短，导致FPC板与ZIF连接器装配后，经常出现FPC板上的金手指和PCB板接触不良的问题。

现有技术中，为解决FPC板弯折区过短，而导致FPC板与ZIF连接器装配不便以及不良的问题，可以将FPC板的弯折区加长。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

将FPC板的弯折区加长，然后FPC板插入ZIF连接器之后，FPC板的多余的弯折区域会拱起来，进而干涉到移动终端的电池盖或其它部件的装配；同时，由于FPC板具有一定的韧性，拱起来的区域会对ZIF连接器产生扭力，使得FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法，用以解决现有技术中FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种ZIF连接器总成，包括：

ZIF连接器和FPC板；

所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；

所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与PCB板导通之后去除部分的FPC板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；

所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口；

所述FPC板上设置有补强板，所述补强板位于所述金手指的朝向所述出口的顶端上；

所述补强板的厚度小于所述入口的高度，且所述补强板的厚度大于所述出口的高度。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述金手指朝向所述PCB板所在的方向。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器的下部与所述PCB板固定连接。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器中设置有导通结构；

所述导通结构分别与所述金手指、所述PCB板连接，以将所述金手指与所述PCB板导通。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述锁紧翻盖上具有凸起部，所述ZIF连接器的内表面上具有凹陷部；

所述凸起部与所述凹陷部卡接。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：