[发明专利]从晶片揭除粘膜的方法及装置

说明书

本发明涉及一种从晶片揭除粘膜的方法，包括下列步骤：将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片支撑台，所述晶片支撑台包括一个底座和一个容纳晶片的倾斜支撑面；使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起；用一个压片手柄将晶片按压在晶片支撑台上，同时，用镊子将所述粘膜从所述晶片揭除；任选地，在“将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片的支撑台”之后，“使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起”之前，对置于晶片的支撑台的带有粘膜的晶片作失粘处理。还涉及用于从晶片揭除粘膜的装置。

技术领域

本发明涉及半导体晶片领域，更具体而言，涉及从半导体晶片揭除粘膜的方法及装置。

背景技术

在半导体领域，在衬底晶片制造(例如从生产的晶棒切出毛晶片后，需要对毛晶片实施磨边、研磨和抛光等步骤)以及随后的外延生长减薄加工及保存、运输过程中，都有可能在晶片的一面或两面贴上粘膜(即在塑料基膜上涂有胶粘剂而形成的粘膜，该粘膜照射光线后，胶粘剂失去粘性；常用的粘膜为紫外(UV)膜，该膜上施加的紫外胶经照射紫外线后失去粘性。照射光线使胶粘剂失去粘性的过程称为解胶或失粘过程)，但是这样的膜最终需要从晶片揭除。现有技术中，对带膜晶片进行揭膜主要采用两种方法：采用自动揭膜机揭膜和手工揭膜。采用自动揭膜机揭膜时，晶片表面与机械手接触容易被污染，而且自动揭膜设备昂贵、效率较低且适用范围窄，目前只适用于直径在150mm以上、厚度在400μm以上的晶片。手工揭膜时，操作人员戴手套用手指横跨晶片表面夹持晶片边缘，容易残留手套印，导致晶片出现边缘污染，同时容易产生变形，影响晶片质量，并且不适用于直径较大的晶片。

因此，希望有更为简单适用的从晶片揭除粘膜的方法及装置。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的以上缺点，提供一种揭膜技术，具体地，提供一种从晶片揭除粘膜的方法及装置，包括但不限于半导体带膜抛光后的揭膜和外延减薄处理后的晶片揭膜。

根据本发明的一方面，提供一种从晶片揭除粘膜的方法，包括下列步骤：

将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片支撑台，所述晶片支撑台包括一个底座和一个容纳晶片的倾斜支撑面；

使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起；和

用一个压片手柄将晶片按压在晶片支撑台上，同时，用镊子将所述粘膜从所述晶片揭除；

任选地，在“将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片支撑台”之后，“使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起”之前，对置于晶片支撑台的带有粘膜的晶片作失粘处理。

根据本发明的另一方面，还提供一种从晶片揭除粘膜的装置，包括：

一个晶片支撑台，用于支撑其上有粘膜的晶片，包括一个底座和一个容纳晶片的倾斜支撑面；

一个刀片，用于将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起；

一个压片手柄，用于将晶片按压在晶片支撑台上；以及

一个镊子，用于将粘膜从晶片揭除；

任选地，一个处理设备，用于对置于晶片支撑台的带有粘膜的晶片作失粘处理。

本发明的从晶片揭除粘膜的方法及装置可以保证在揭膜过程中，操作者的手不直接接触晶片，防止晶片出现边缘污染；且适用范围广，可以对任何尺寸和任何厚度的晶片进行无接触式人工揭膜；方法简单、操作方便，实现以低揭膜成本改善揭膜晶片的表面质量。

附图说明

图1示出本发明的用于从晶片揭除粘膜的装置的一个实施方案的立体图。

具体实施方式