[发明专利]高密度增层多层板的制造方法

权利要求书

1.一种高密度增层多层板的制造方法，包括以下步骤：

将一第一核心板与一第二核心板贴合，其中该第一核心板的外侧具有一第一核心线路层，第一核心板的内侧具有第一核心导电层，且该第一核心线路层与该第一核心导电层之间具有第一核心绝缘层，该第二核心板的外侧具有一第二核心线路层，第二核心板的内侧具有第二核心导电层，且该第二核心线路层与该第二核心导电层之间具有第二核心绝缘层；

依照所需层数，同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺，以于该第一核心线路层上形成至少一线路化的第一增层结构，并于该第二核心线路层上形成与至少一线路化的该第一增层结构数量相同的至少一线路化的第二增层结构，其中，在同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺的步骤中，还包括：于最外侧的线路化的该第一增层结构上形成另一第一增层结构，并于最外侧的线路化的该第二增层结构上形成另一第二增层结构，其中该另一第一增层结构不包括导电结构与线路图案，仅包括第一增层绝缘层和覆盖该第一增层绝缘层的第一增层导电层，且该另一第二增层结构不包括导电结构与线路图案，仅包括第二增层绝缘层和覆盖该第二增层绝缘层的第二增层导电层；以及

将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离。

2.如权利要求1所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在将该第一核心板与该第二核心板贴合的步骤中，该第一核心板与该第二核心板是通过一胶合层贴合在一起。

3.如权利要求1所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离的步骤之后，更包括以下步骤：

同时将该另一第一增层结构及该第一核心板线路化，以得到一第一多层板；以及

依照所需层数，同时于该第一多层板的两侧进行增层制作工艺。

4.如权利要求3所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在同时于该第一多层板的两侧进行增层制作工艺的步骤之后，更包括以下步骤：

同时将该另一第二增层结构及该第二核心板线路化，以得到一第二多层板；以及

依照所需层数，同时于该第二多层板的两侧进行增层制作工艺。

5.如权利要求4所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在同时于该第二多层板的两侧进行增层制作工艺的步骤之后，更包括以下步骤：

在增层后的该第一多层板的外侧及内侧分别形成再一第一增层结构；

在增层后的该第二多层板的外侧及内侧分别形成再一第二增层结构；以及

将增层后的该第一多层板与增层后的该第二多层板贴合，其中增层后的该第一多层板内侧的该再一第一增层结构与增层后的该第二多层板内侧的该再一第二增层结构相连接。

6.如权利要求5所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在将增层后的该第一多层板与增层后的该第二多层板贴合的步骤之后，更包括以下步骤：

同时将增层后的该第一多层板外侧的该再一第一增层结构与增层后的该第二多层板外侧的该再一第二增层结构线路化；以及

依照所需层数，同时于线路化的该再一第一增层结构及线路化的该再一第二增层结构的外侧进行增层制作工艺。

7.如权利要求6所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在同时于线路化的该再一第一增层结构及线路化的该再一第二增层结构的外侧进行增层制作工艺的步骤之后，更包括以下步骤：

在最外侧的线路化的该再一第一增层结构上形成又一第一增层结构，并同时于最外侧的线路化的该再一第二增层结构上形成又一第二增层结构；

将增层后的该第一多层板与增层后的该第二多层板分离；以及

将增层后的该第一多层板的外侧的该又一第一增层结构及内侧的该再一第一增层结构线路化，以得到一第一高密度增层多层板，并同时将增层后的该第二多层板的外侧的该又一第二增层结构及内侧的该再一第二增层结构线路化，以得到一第二高密度增层多层板。

8.如权利要求7所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在得到该第一高密度增层多层板及该第二高密度增层多层板的步骤之后，更包括：依照所需层数，同时于该第一高密度增层多层板的两侧进行增层制作工艺。

9.如权利要求8所述的高密度增层多层板的制造方法，其中在同时于该第一高密度增层多层板的两侧进行增层制作工艺的步骤之后，更包括：依照所需层数，同时于该第二高密度增层多层板的两侧进行增层制作工艺。