[发明专利]高密度增层多层板的制造方法

说明书

本发明公开一种高密度增层多层板的制造方法，包括以下步骤：首先，将一第一核心板与一第二核心板贴合，其中该第一核心板的外侧具有一第一核心线路层，该第二核心板的外侧具有一第二核心线路层；接着，依照所需层数，同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺，以于该第一核心线路层上形成至少一线路化的第一增层结构，并于该第二核心线路层上形成与至少一线路化的该第一增层结构数量相同的至少一线路化的第二增层结构；然后，将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离。

技术领域

本发明涉及一种多层板的制造方法，特别是涉及一种高密度增层多层板的制造方法。

背景技术

印刷电路板是许多电子产品(如智慧型手机)中不可或缺的元件之一，其功能在于提供不同电子元件之间的电子信号传输；随着印刷电路板(printed circuit board,PCB)及电子元件制作技术的进步，印刷电路板及电子元件的设计也随之朝向小尺寸的方向，以符合现行电子产品微型化的需求。然而，在印刷电路板的体积或厚度减少的同时，伴随而来的缺点是印刷电路板上可用的布线面积也相对减少，遂有多层印刷电路板的布局设计相应被提出，以在不增加印刷电路板尺寸的前提下，增加可布线的面积。

为了减少印刷电路板的体积或厚度，目前业界多采用高密度互连(high densityinterconnection,HDI)技术，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。HDI技术主要是通过激光微钻盲孔、细线宽及高性能的薄型材料等各种手段来达成线路高密度化，进而大幅提升单位面积上的连接功能。此外，任意层高密度连接板(any layerHDI)的设计更包含了电镀填孔堆叠式的微盲孔结构，故可达到更为复杂的层间互连。

一般而言，HDI技术仅使用单一核心板(core substrate)，并采用增层法(build-up method)从核心板的单面或双面向外连续增层，其中每一次增层均涉及压合半固化片及铜箔、激光钻孔、孔内金属化及线路制作(曝光、显影、蚀刻等程序)，并依照所需层数重复前述步骤数次以完成多层印刷电路板。因为HDI技术的高精密性，所以在所有制作工艺中都须尽量避免板面发生弯曲变形，并确保所形成的埋孔、盲孔等层间电连接结构的位置变动在可控制的范围内，举例来说，若在压合过程中板面变形的现象过于严重，则成品将无法符合所需的要求而遭报废，造成成本上的浪费。

发明内容

有鉴于现有技术存在的缺失，本发明的主要目的在于提供一种高密度增层多层板的制造方法，其可突破传统制作工艺中的限制(如多层板的层数因制作工艺而有所限制)，且因为制作工艺裕度较大而可制作技术层别的多层板(如层数为单数的多层板)。

根据本发明的一较佳的实施例，所述高密度增层多层板的制造方法，包括以下步骤：将一第一核心板与一第二核心板贴合，其中该第一核心板的外侧具有一第一核心线路层，该第二核心板的外侧具有一第二核心线路层；依照所需层数，同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺，以于该第一核心线路层上形成至少一线路化的第一增层结构，并于该第二核心线路层上形成与至少一线路化的该第一增层结构数量相同的至少一线路化的第二增层结构；以及将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离。

更进一步地，在将该第一核心板与该第二核心板贴合的步骤中，该第一核心板与该第二核心板是通过一胶合层贴合在一起。

更进一步地，在同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺的步骤中，更包括：在最外侧的线路化的该第一增层结构上形成一第一增层结构，并于最外侧的线路化的该第二增层结构上形成一第二增层结构。

更进一步地，在将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离的步骤之后，更包括以下步骤：同时将该第一增层结构及该第一核心板线路化，以得到一第一多层板；以及依照所需层数，同时于该第一多层板的两侧进行增层制作工艺。