[发明专利]波导槽的制作方法

权利要求书

1.一种波导槽的制作方法，其特征在于，包括：

在PCB板上开设凹槽；

将所述PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；

将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在所述镀铜层上形成镀锡层；

采用高精度电脑数控设备刮除所述凹槽底部的镀锡层；

蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层；

在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高精度电脑数控设备控制刮除操作的厚度精度为2微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层具体包括：

采用碱性溶液蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层具体包括：

采用酸性溶液蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述酸性溶液为硝酸类溶液。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述镀铜层的厚度为15-100微米。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述镀锡层的厚度为5-10微米。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述PCB板由所述芯板和半固化片依次叠加而成，所述凹槽的底部为所述芯板。