[发明专利]波导槽的制作方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种波导槽的制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，简称：PCB板)是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。波导槽是开设在PCB板上的凹槽。波导槽包括相对设置的两个侧壁和底部。侧壁为镀铜层和保护层，底部无金属层。侧壁上的镀铜层和保护层用于屏蔽PCB板上元件发出的信号。底部无金属层能够保证信号的正常传输。波导槽的这种结构能够使信号产生谐振，因此被广泛应用。

图1为现有技术中波导槽的制作方法，如图1所示，现有技术中的波导槽的制作方法主要分为以下几个步骤。步骤101，在PCB板上加工凹槽，将PCB板浸没于电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层。步骤102，将LPI感光油墨均匀涂印在凹槽的底部和侧壁，对LPI感光油墨曝光、固化后，侧壁的LPI感光油墨去掉而底部的保留，使凹槽底部具有抗镀性。步骤103，将PCB板浸没于电镀锡液中进行电镀，凹槽的侧壁形成镀锡层，而底部仍然是LPI感光油墨。步骤104，用碱性溶液去除凹槽底部的LPI感光油墨，用另一种碱性溶液蚀刻掉凹槽底部的镀铜层。步骤105，用酸性溶液去除侧壁外层的镀锡层，对凹槽侧壁进行表面处理，使凹槽侧壁覆上保护层。通过上述步骤，就制得了侧壁为镀铜层和保护层，底部无金属层的波导槽。

现有技术的波导槽的制作方法，制作流程复杂，并且涉及到油墨的涂印、曝光、显影、固化及槽底油墨清除等环节，由于某些环节不易控制，不能保证制作出的波导槽的品质。

发明内容

本发明实施例提供一种波导槽的制作方法，解决了现有技术的波导槽的制作方法制作流程复杂，并且涉及到油墨的涂印、曝光、显影、固化及槽底油墨清除等环节，由于某些环节不易控制，不能保证制作出的波导槽的品质的技术问题。

本发明实施例提供一种波导槽的制作方法，包括：

在PCB板上开设凹槽；

将所述PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；

将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在所述镀铜层上形成镀锡层；

采用高精度电脑数控设备刮除所述凹槽底部的镀锡层；

蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层；

在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。

进一步地，如上所述的方法，所述高精度电脑数控设备控制刮除操作的厚度精度为2微米。

进一步地，如上所述的方法，所述蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层具体包括：

采用碱性溶液蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层。

进一步地，如上所述的方法，所述蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层具体包括：

采用酸性溶液蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。

进一步地，如上所述的方法，所述酸性溶液为硝酸类溶液。

进一步地，如上所述的方法，所述镀铜层的厚度为15-100微米。

进一步地，如上所述的方法，所述镀锡层的厚度为5-10微米。

进一步地，如上所述的方法，所述PCB板由所述芯板和半固化片依次叠加而成，所述凹槽的底部为所述芯板。

本发明实施例提供一种波导槽的制作方法，通过在PCB板上开设凹槽；将PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层； 将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉凹槽侧壁的镀锡层；在凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。由于在去凹槽底部的镀锡层时，采用了高精度电脑数控设备刮除的方式，减少了波导槽的制作流程，并且由于电脑数控设备的高精度，能精准控制镀锡层的刮除精度，保证了波导槽的制作品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中波导槽的制作方法的流程图；

图2为本发明波导槽的制作方法施例一的流程图；

图3为本发明执行实施例一的步骤201后的波导槽的剖面结构示意图；

图4为本发明执行实施例一的步骤202后的波导槽的剖面结构示意图；