[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面，该线路结构包含相迭的第一线路部与第二线路部，且该第一表面结合有该第一线路部的第一线路层，该第二表面结合有该第二线路部的第二线路层，该第一线路层的最小线路宽度小于该第二线路层的最小线路宽度，其中，该第一线路部的布线制程与该第二线路部的布线制程采用不同的线路宽度的规格，且该第一线路层的线路宽度小于或等于1um以下；

金属层，其形成于该线路结构的第一表面上且电性连接该第一线路层；

电子元件，其设于该线路结构的第一表面上且电性连接该金属层；

封装层，其形成于该线路结构的第一表面上且延伸至该线路结构的侧面，以包覆该电子元件；

多个导电柱，其设于该线路结构的第二表面上且电性连接该第二线路层；以及

绝缘层，其形成于该线路结构的第二表面上并接触该封装层，以包覆该多个导电柱，且令各该多个导电柱的部分表面外露于该绝缘层。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该金属层为图案化线路层。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层的材质与该绝缘层的材质为相同。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层的材质与该绝缘层的材质为不相同。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该多个导电柱上的多个导电元件。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括接置于该多个导电柱上的电子组件。

7.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一具有相对的第一表面及第二表面的线路结构，该线路结构包含相迭的第一线路部与第二线路部，且以晶圆制程形成该第一线路部，以封装制程形成该第二线路部，使该线路结构的第一表面结合有该第一线路部的第一线路层，该第二表面结合有该第二线路部的第二线路层，其中，该第一线路层的最小线路宽度小于该第二线路层的最小线路宽度；

形成多个导电柱于该线路结构的第二表面上，且该多个导电柱电性连接该第二线路层；

形成绝缘层于该线路结构的第二表面上，以令该绝缘层包覆该多个导电柱；

形成金属层于该线路结构的第一表面上，且该金属层电性连接该第一线路层；

设置电子元件于该线路结构的第一表面上，且该电子元件电性连接该金属层；

形成封装层于该线路结构的第一表面上，以包覆该电子元件；以及

移除部分该绝缘层，以外露各该导电柱的部分表面。

8.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该金属层为图案化线路层。

9.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层的材质与该绝缘层的材质为相同。

10.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层的材质与该绝缘层的材质为不相同。

11.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层可延伸至该线路结构的侧面。

12.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层接触该绝缘层。

13.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个导电元件于该多个导电柱上。

14.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于该多个导电柱上接置电子组件。