[发明专利]具细线路的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：

提供支撑板，该支撑板为单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层表面的铜箔层；在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜，该可剥离导电膜贴合在该铜箔层表面；

在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；

在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；

在该多个开口暴露出的可剥离导电膜表面电镀导电金属形成细线路；及

移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。

2.如权利要求1所述的具细线路的电路板单元的制作方法，其特征在于，该绝缘基材为感光性绝缘基材，该多个开口通过微影制程形成。

3.如权利要求1所述的具细线路的电路板单元的制作方法，其特征在于，该绝缘基材为热固树脂，该多个开口通过激光烧蚀形成。

4.如权利要求1所述的具细线路的电路板单元的制作方法，其特征在于，形成的该细线路的厚度与该绝缘基材的厚度一致。

5.一种具细线路的电路板的制作方法，其步骤如下：

提供至少2个如权利要求1-4任一项所述的电路板单元；

将每个电路板单元的将要与另一个电路板单元压合在一起的表面称为压合面，在要压合在一起的相邻的两个电路板单元中、其中一个电路板单元的压合面的绝缘基材上贴合一层粘胶层，在相对的另一个电路板单元的压合面的细线路的表面印刷一层导电膏；

将分别设置有粘胶层及导电膏的两个压合面压合在一起，且使各个电路板单元的绝缘基材相对准，以及细线路相对准，该至少2个电路板单元的该绝缘基材通过该粘胶层固定，该至少2个电路板的细线路通过该导电膏粘结固定且电导通，从而形成具细线路的电路板。

6.一种具细线路的电路板，其包括至少两个具细线路的电路板单元，至少两个该电路板单元依次层叠在一起，每个电路板单元包括绝缘基材及形成在绝缘基材中的多个开口，该多个开口中形成有细线路，每相邻的两个电路板单元的绝缘基材之间设置有粘胶层，每相邻的两个电路板单元的细线路之间设置有导电膏，该粘胶层用于将每相邻的两个电路板单元固定在一起，该导电膏用于使每相邻的两个电路板单元的细线路粘结固定且电导通。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该绝缘基材为感光性绝缘基材。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该绝缘基材为热固树脂。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该粘胶层为半固化片。