[发明专利]具细线路的电路板及其制作方法

说明书

一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：提供支撑板，在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜；在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；在该多个开口的位置、且该可剥离导电膜表面进行电镀形成细线路；移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。本发明还涉及由此方法制作而成的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具细线路的电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越细,故用厚铜来制作细线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作细线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边；防焊油墨难以填充,易产生气泡等问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。

一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：

提供支撑板，在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜；

在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；

在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；

在该多个开口暴露出的可剥离导电膜表面电镀导电金属形成细线路；及

移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。

一种具细线路的电路板的制作方法，其步骤如下：

提供至少两个电路板单元；

将每个电路板单元的将要与另一个电路板单元压合在一起的表面称为压合面，在要压合在一起的相邻的两个电路板单元中、其中一个电路板单元的压合面的绝缘基材上贴合一层粘胶层，在另外一个电路板单元的压合面的细线路的表面印刷一层导电膏；

将该压合面压合在一起，且使各个电路板单元的绝缘基材相对准，以及细线路相对准，该至少两个电路板单元的该绝缘基材通过该粘胶层固定，该至少两个电路板的细线路通过该导电膏粘结固定且电导通，从而形成具细线路的电路板。

一种具细线路的电路板，其包括多个具细线路的电路板单元，该电路板单元依次层叠在一起，每个电路板单元包括绝缘基材及形成在绝缘基材之间的细线路，每相邻的两个电路板单元的绝缘基材之间设置有粘胶层，每相邻的两个电路板单元的细线路之间设置有导电膏，该粘胶层用于将每相邻的两个电路板单元固定在一起，该导电膏用于使每相邻的两个电路板单元的细线路粘结固定且电导通。

与现有技术相比，本发明提供的具细线路的电路板制作方法及由此制作而成的电路板，由于铜厚可以任意增加，线路的宽度可以较细，从而可以制作出厚铜细线路，即细线路的宽度可以保持不变，从而实现了细线路不会受铜厚的局限，由于细线路是电镀形成，避免了蚀刻铜层来形成导电线路时形成的毛边现象，并且避免在导电线路之间填充油墨产生气泡的问题。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的支撑板以及形成在支撑板上的可剥离导电膜的剖视图。

图2是在可剥离导电膜上形成绝缘基材的剖视图。

图3是对绝缘基材进行图案化形成开口的剖视图。

图4是在可剥离导电膜表面、绝缘基材之间形成细线路得到电路板单元的剖视图。

图5是提供两个电路板单元，在其中一个电路板单元的绝缘基材上形成粘胶层，在另外一个电路板单元的细线路上形成导电膏的剖面图。