[发明专利]背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。例如：靶材组件的背板一侧通过一定压力的冷却水强冷，而靶坯一侧则处于高温真空环境下，因此在靶材组件的相对两侧形成巨大的压力差；再者，靶坯一侧受到高压电场和强磁场中各种粒子的轰击，有大量热量产生。在如此恶劣的环境下，为了确保薄膜质量的稳定性以及靶材组件的质量，对靶坯和背板的质量以及焊接结合率的要求越来越高，否则容易导致所述靶材组件在受热条件下发生变形、开裂等问题，从而影响成膜质量，甚至对溅射基台造成损伤。

但是，现有技术靶材组件的良率有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法，提高靶材组件的良率。

为解决上述问题，本发明提供一种背板，用于与靶坯焊接形成靶材组件，包括：焊接面；凸出于所述焊接面上的多个环形凸齿，所述多个环形凸齿呈相互间隔的同心排布；所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成尖角结构；或者，所述环形凸齿内具有环形凹槽组，所述环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构，所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成第二尖角结构；相邻环形凸齿的侧壁与位于所述相邻环形凸齿之间的焊接面围成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度。

相应的，本发明提供一种背板的制造方法，包括：提供初始背板，所述初始背板包括第一区域以及环绕所述第一区域的第二区域；对所述第一区域的初始背板表面进行第一机械加工，形成多个呈同心排布的环形第一凹槽；所述环形第一凹槽之间相互间隔；对所述环形第一凹槽之间的第一区域初始背板表面进行第二机械加工，形成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度；所述环形第二凹槽的底部为焊接面，相邻环形第二凹槽具有相背设置的侧壁，所述相背设置的侧壁与相邻所述环形第一凹槽的侧壁构成尖角结构，形成位于相邻所述环形第二凹槽之间且凸出于所述焊接面的环形凸齿；或者，对所述第一区域的初始背板表面进行第一机械加工，形成多个呈同心排布的环形凹槽组，所述环形凹槽组之间相互间隔，所述环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构；对所述环形凹槽组之间的第一区域初始背板表面进行第二机械加工，形成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度；所述环形第二凹槽的底部为焊接面，相邻环形第二凹槽具有相背设置的侧壁，所述相背设置的侧壁与相邻所述环形第一凹槽的侧壁构成第二尖角结构，形成位于相邻所述环形第二凹槽之间且凸出于所述焊接面的环形凸齿。

相应的，本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供靶坯，所述靶坯的焊接面为第一焊接面；提供前述背板，所述背板的焊接面为第二焊接面；将所述第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合，形成初始靶材组件；对所述初始靶材组件进行机械咬合焊接，使所述第二焊接面上的凸齿嵌入至所述第一焊接面内。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明通过提供一种背板，所述背板包括凸出于焊接面上的多个环形凸齿，所述环形凸齿呈相互间隔的同心排布；所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成尖角结构；或者，所述环形凸齿内具有环形凹槽组，所述环形凹槽组至少包括两个环形第二凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构，所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成第二尖角结构。采用所述背板与靶坯进行焊接以形成靶材组件时，所述背板的环形凸齿可以通过尖角结构嵌入至所述靶坯的焊接面内，从而提高所述背板和靶坯的焊接结合效果，进而提高所述靶材组件的良率和性能。

附图说明

图1是本发明背板一实施例的俯视图；

图2是图1沿AA1轴向的剖面图；

图3是图2中区域B的局部放大图；

图4是本发明背板另一实施例的局部放大图；

图5至图12是本发明背板的制造方法一实施例中各步骤对应的剖面示意图；