[发明专利]用于擦拭溅射靶材的转盘及擦拭溅射靶材的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于擦拭溅射靶材的转盘及擦拭溅射靶材的方法。

背景技术

溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等。

其中，溅射靶材的表面光洁度也是一项十分重要的要求。需要保证在生产过程中，溅射靶材的表面不能有明显的污迹。溅射靶材在加工完成后，表面非常光亮，但是会有杂质污迹残留在产品表面，在移交产品时需要擦拭干净。现有技术中，溅射靶材的擦拭过程是完全是由人工完成的。在溅射靶材擦拭的过程中，很难要求工人做到擦拭时，严格按照溅射靶材的刀纹路径进行擦拭。因此，十分容易擦伤溅射靶材，造成不良。

发明内容

本发明解决的问题是溅射靶材在加工完成后的擦拭过程中，容易擦伤，造成不良。

为解决上述问题，本发明提供一种用于擦拭溅射靶材的转盘，包括：相对设置的底盘和托盘，所述底盘的盘面和所述托盘的盘面相对，所述托盘和所述底盘可转动连接，使所述托盘能够在所述底盘上方自转；所述托盘的顶面为平面；弹性垫，用于设置在所述托盘的顶面；第一净化布，用于设置在所述弹性垫的上表面。

可选的，所述转盘还包括轴承，所述轴承包括同心的内圈和外圈，所述内圈与外圈能够相对转动；所述轴承设于所述底盘和托盘之间，所述底盘和所述托盘其中之一与所述内圈固定连接，另一与所述外圈固定连接以实现所 述可转动连接。

可选的，所述底盘具有凸起，所述托盘具有凹槽，所述凸起能够插入所述凹槽中，使得所述托盘能够以所述凹槽为中心进行旋转；或，所述底盘具有凹槽，所述托盘具有凸起，所述凸起能够插入所述凹槽中，使得所述托盘能够以所述凸起为中心进行旋转。

可选的，所述托盘为圆盘，所述托盘围绕其圆心进行自转。

可选的，所述托盘的材料为铝合金材料。

可选的，所述弹性垫的顶面和底面均为平面，所述弹性垫的厚度在10mm—15mm之间。

可选的，所述第一净化布的材料为聚酯纤维。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种使用上述转盘擦拭溅射靶材的方法，包括将所述弹性垫设置在所述托盘的顶面，将所述第一净化布设置在所述弹性垫的上表面；将需要擦拭的溅射靶材放置在所述第一净化布上，并使溅射靶材的中心对准所述托盘的自转中心，所述溅射靶材的顶面为需要擦拭的面；旋转所述托盘带动溅射靶材进行旋转，并用第二净化布与所述溅射靶材的顶面相贴，利用第二净化布与溅射靶材的相对转动擦拭所述溅射靶材的顶面；控制所述第二净化布，使所述第二净化布在所述溅射靶材的旋转中心位置和边缘位置之间移动。

可选的，所述第二净化布的材料为聚酯纤维。

可选的，旋转所述托盘的角速度在20r/min—40r/min之间。

可选的，所述第二净化布与所述溅射靶材的顶面之间的贴合压力在0.3N—1.0N之间。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本技术方案的用于擦拭溅射靶材的转盘，包括底盘、托盘、弹性垫和第一净化布，底盘的盘面和托盘的盘面相对设置，且托盘和底盘可转动连接，使托盘能够在底盘上方自转，弹性垫用于设置在托盘的顶面，第一净化布用于设置在弹性垫的上表面。当需要擦拭溅射靶材时，将溅射靶材放置在第一 净化布上；然后旋转托盘带动溅射靶材旋转，并控制另一个第二净化布与溅射靶材的顶面相贴，利用第二净化布与溅射靶材的相对转动擦拭溅射靶材的顶面。由于在溅射靶材加工成型的过程中，其表面的刀纹路径是旋转的；因此，在溅射靶材旋转的过程中，能够更加容易的顺着溅射靶材的刀纹路径擦拭其表面，从而不易擦花溅射靶材的表面。

附图说明

图1是本发明具体实施例的转盘结构示意图；

图2是本发明具体实施例的托盘立体结构图；

图3是本发明具体实施例的底盘立体结构图；

图4是本发明具体实施例的轴承结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。