[发明专利]一种叠层片式功率分配模块及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层片式功率分配模块，其特征在于，包括输入电极、输出电极、上盖、下盖以及位于所述上盖和下盖之间的中间层，所述中间层包括叠层设置的旁路电容内电极、功率分配线圈以及耦合电容内电极，所述功率分配线圈的数量至少为两个且相互并联；所述旁路电容内电极的一端与所述功率分配线圈的公共端电连接，另一端接地；所述功率分配线圈的公共端与所述输入电极电连接，每个所述功率分配线圈的非公共端连接一所述输出电极；每两个并联的所述功率分配线圈的非公共端之间连接一所述耦合电容内电极；

所述旁路电容内电极、功率分配线圈以及耦合电容内电极均由介质层承载，部分所述介质层开设有用于将其上方和下方的电路导通的导电通孔；

所述旁路电容内电极由第一介质层承载，所述第一介质层包括分别承载所述旁路电容内电极的旁路电容上电极和旁路电容下电极的两个第一子介质层；所述功率分配线圈由第二介质层承载，所述第二介质层包括分别承载所述功率分配线圈的每圈导线的若干个第二子介质层，不同的第二子介质层上的导线通过所述第二子介质层的导电通孔电性连接形成一功率分配线圈；所述耦合电容内电极由第三介质层承载，所述第三介质层包括分别承载所述耦合电容内电极的耦合电容上电极和耦合电容下电极的两个第三子介质层，在所述第一介质层和第二介质层之间还设置第一中间介质层，在所述二介质层和第三介质层之间还设置第二中间介质层，在两个第三子介质层和第二中间介质层上各设有一第一导电通孔，该第一导电通孔将一个功率分配线圈的非公共端与耦合电容上电极连通，在承载耦合电容下电极的第三子介质层和第二中间介质层上各设有一第二导电通孔，该第二导电通孔将另一个功率分配线圈的非公共端与耦合电容下电极连通，在第一中间介质层和承载旁路电容上电极的第一子介质层上分别设置一第三导电通孔，该第三导电通孔将旁路电容上电极和功率分配线圈的公共端连接。

2.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块，其特征在于，所述输入电极和输出电极设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面，或者设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面并向所述上盖的上表面和下盖的下表面延伸。

3.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块，其特征在于，所述介质层为微波陶瓷介质层。

4.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块，其特征在于，还包括接地电极，设置于所述上盖、下盖及中间层的侧面，或设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面并向所述上盖的上表面和下盖的下表面延伸，或设置于所述下盖的底部，所述旁路电容内电极的一端连接所述接地电极。

5.一种叠层片式功率分配模块的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：

将基体材料与粘合剂、溶剂、分散剂、增塑剂充分球磨混合成浆料；

将所述浆料制作成下盖和上盖；

在所述上盖和下盖之间叠层制作：

第一介质层，并在所述第一介质层上制作旁路电容内电极，所述第一介质层包括两个第一子介质层，在第一子介质层上制作旁路电容下电极，在旁路电容下电极上制作另一第一子介质层，并在其上制作旁路电容上电极；

第一中间介质层，并在所述第一中间介质层上开设导电通孔；

第二介质层，并在所述第二介质层上制作至少两个并联的功率分配线圈，所述第二介质层若干个第二子介质层，不同的第二子介质层上的导线通过所述第二子介质层的导电通孔电性连接形成一功率分配线圈，并且使所述功率分配线圈的公共端通过第一中间介质层上的导电通孔与所述旁路电容上电极连接；

第二中间介质层，并在所述第二中间介质层上开设导电通孔；

第三介质层，并在所述第三介质层上制作耦合电容内电极，所述第三介质层包括分别承载所述耦合电容内电极的耦合电容上电极和耦合电容下电极的两个第三子介质层，并且使相互并联的两个功率分配线圈的非公共端通过第二中间介质层上开设导电通孔分别连接所述耦合电容上电极和耦合电容下电极，形成半成品；

对所述半成品进行切割、倒角、排胶、烧结分离获得半成品单体；

在所述半成品单体的外表面设置输入电极、输出电极和接地电极，并使所述输入电极连接所述功率分配线圈的公共端，输出电极连接所述功率分配线圈的非公共端，使所述旁路电容内电极的另一端连接所述接地电极，获得叠层片式功率分配模块。