[发明专利]一种叠层片式功率分配模块及其制造方法

说明书

本发明提供一种叠层片式功率分配模块，包括输入电极、输出电极、上盖、下盖以及中间层，中间层包括叠层设置的旁路电容内电极、功率分配线圈及耦合电容内电极，功率分配线圈的数量至少为两个且相互并联；旁路电容内电极的一端连接功率分配线圈的公共端，另一端接地；功率分配线圈的公共端连接输入电极，每个功率分配线圈的非公共端连接一输出电极；每两个并联的功率分配线圈的非公共端之间连接一耦合电容内电极。本发明在上盖和下盖之间叠层制作旁路电容内电极、功率分配线圈和耦合电容内电极，整体产品高度集成、体积小、便于装配、焊接性好、适合高密度表面贴装，插入损耗小、隔离度高、相位平衡及幅度平衡性优，既满足装配要求又满足电性能要求。

技术领域

本发明属于电子技术领域，特别涉及一种叠层片式功率分配模块及其制造方法。

背景技术

随着电子装备向小型化、轻量化和集成化方向的迅速发展，电子整机和系统的体积越来越小，元器件的安装密度也越来越大，这就需要相应元器件不断向小型化方向发展。微波功率分配模块是将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的元器件。传统的功率分配模块多为组装型器件，体积大，安装方式复杂，插入损耗大，隔离度不高，在性能和装配方式上均不能满足需求，因此需要提出一种新型的功率分配模块以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种叠层片式功率分配模块，旨在解决传统功率分配模块占用空间大、装配不便、隔离度低以及插入损耗大的问题。

本发明是这样实现的，一种叠层片式功率分配模块，包括输入电极、输出电极、上盖、下盖以及位于所述上盖和下盖之间的中间层，所述中间层包括叠层设置的旁路电容内电极、功率分配线圈以及耦合电容内电极，所述功率分配线圈的数量至少为两个且相互并联；所述旁路电容内电极的一端与所述功率分配线圈的公共端电连接，另一端接地；所述功率分配线圈的公共端与所述输入电极电连接，每个所述功率分配线圈的非公共端连接一所述输出电极；每两个并联的所述功率分配线圈的非公共端之间连接一所述耦合电容内电极。

本发明的另一目的在于提供一种叠层片式功率分配模块的制造方法，包括下述步骤：

将基体材料与粘合剂、溶剂、分散剂、增塑剂充分球磨混合成浆料；

将所述浆料制作成下盖和上盖；

在所述上盖和下盖之间叠层制作：

第一介质层，并在所述第一介质层上制作旁路电容内电极；

第二介质层，并在所述第二介质层上制作至少两个并联的功率分配线圈，并且使所述功率分配线圈的公共端与所述旁路电容内电极的一端连接；

第三介质层，并在所述第三介质层上制作耦合电容内电极，并且使相互并联的两个功率分配线圈的非公共端分别连接所述耦合电容内电极的两端，形成半成品；

对所述半成品进行切割、倒角、排胶、烧结分离获得半成品单体；

在所述半成品单体的外表面设置输入电极、输出电极和接地电极，并使所述输入电极连接所述功率分配线圈的公共端，输出电极连接所述功率分配线圈的非公共端，使所述旁路电容内电极的另一端连接所述接地电极，获得叠层片式功率分配模块。

本发明取缔传统的将耦合电容器件、旁路电容器件和功率分配器件组装为模块整体的结构，在上盖和下盖之间叠层制作旁路电容内电极、功率分配线圈和耦合电容内电极，整体产品高度集成、体积小、便于装配、焊接性好、可靠性高，适合高密度表面贴装，安装效率高，并且插入损耗小、隔离度高、相位平衡及幅度平衡性优；各部分达到有机匹配，实现信号能量分配系列化，保证产品满足不同频段的功率分配要求，是一种既满足装配要求又提升电性能的功率分配模块。

附图说明

图1是本发明实施例提供的叠层片式功率分配模块的透视图；

图2是本发明实施例提供的叠层片式功率分配模块的分解结构示意图；