[发明专利]一种基板处理设备在审
| 申请号： | 201610409847.4 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107492508A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王义正 | 申请（专利权）人： | 奇勗科技股份有限公司;王义正 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,许志影 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 处理 设备 | ||
1.一种基板处理设备，是针对一具有一暂时基板以及一形成于该暂时基板一侧的半导体元件的晶圆进行处理，其特征在于，该基板处理设备包含有：
一第一半部，包含有一工作平台及一设置于该工作平台的第一孔洞；
一设置于该第一半部上方的第二半部，包含有一对应于该工作平台以形成一容置该晶圆的容置空间的上盖以及多个设置于该上盖的第二孔洞，该上盖具有一位于该工作平台上方且供该第二孔洞设置的第一表面；以及
一分别与该第一孔洞及该第二孔洞连通并提供一液体至该容置空间的液体供应单元；
其中，该晶圆置放于该工作平台且该半导体元件的一第二表面和该第一表面相距一足以让该液体流动于该第二表面时和该第一表面接触而对该第二表面产生一吸附力的距离，进而让该暂时基板与该半导体元件之间形成一剥离力而使该暂时基板与该半导体元件彼此分离。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，更包含一分别与该第一孔洞及该第二孔洞连通并提供一气体的气体供应单元。
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，该气体为空气。
4.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，该液体为水或异丙醇。
5.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，更包含有一与该第一孔洞连通的抽真空单元。
6.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，更包含有一电性连接于该液体供应单元的控制单元。
7.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，该第一半部更包含有一设置于该工作平台的升降旋转件。
8.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，该第二半部更包含有一连接于该上盖的升降件。
9.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，该液体通过该半导体元件的该第二表面，于该半导体元件的一通孔中形成一局部真空而产生一清洁该通孔的流场。
10.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，该气体通过该半导体元件的该第二表面，于该半导体元件的一通孔中形成一局部真空而产生一清洁该通孔的流场。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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