[发明专利]层叠型半导体装置和包括层叠型半导体装置的系统有效
申请号: | 201610416976.6 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN107045894B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 金支焕;李钟天 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/00 | 分类号: | G11C29/00;G11C29/44;G11C29/56 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 李少丹;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 半导体 装置 包括 系统 | ||
1.一种层叠型半导体装置,包括:
多个半导体芯片,被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号,
其中,多个层叠侧所述半导体芯片中的每一个都包括错误检测电路,所述错误检测电路包括电流源和电流泄漏件,
其中,所述错误检测电路被配置成:利用电流源来执行向下扫描以允许电流流至下方向,并存储向下扫描结果值,
其中,错误检测电路被配置成:在执行向下扫描后,利用电流泄漏件来执行向上扫描以允许电流经由穿通孔中的沿着列方向的穿通孔流至上方向,并存储向上扫描结果值,以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。
2.根据权利要求1所述的层叠型半导体装置,其中,错误检测电路包括:
扫描控制信号发生电路,被配置成根据源信号来产生扫描控制信号;以及
穿通孔扫描电路,被配置成根据扫描控制信号、通过执行向下扫描和向上扫描而产生限定穿通孔故障/非故障的故障判断信号。
3.根据权利要求2所述的层叠型半导体装置,其中,所述多个半导体芯片中的每个还包括阵列熔丝电路,所述阵列熔丝电路被配置成储存被确定为故障的存储单元的信息,以及
错误检测电路使用用于阵列熔丝电路的启动操作的信号作为源信号。
4.根据权利要求2所述的层叠型半导体装置,其中,扫描控制信号发生电路被配置成通过根据时钟信号来顺序地移位源信号而产生多个移位信号,以及通过在预设电路中组合所述多个移位信号来产生扫描控制信号。
5.根据权利要求2所述的层叠型半导体装置,其中,穿通孔扫描电路包括:
所述电流源,被配置成根据向下扫描信号或向上扫描信号而允许电流从电源端子流至穿通孔之中的一个穿通孔;
所述电流泄漏件,被配置成根据向上扫描信号或向下扫描信号而允许电流从所述一个穿通孔流至接地端子;以及
一故障判断电路,被配置成根据向上扫描信号和向下扫描信号、根据所述一个穿通孔的电压电平来产生与所述一个穿通孔相对应的故障判断信号。
6.根据权利要求5所述的层叠型半导体装置,其中,故障判断电路被配置成根据向下扫描信号和锁存信号来储存向下扫描结果值,根据向上扫描信号和锁存信号来储存向上扫描结果值,以及通过将向下扫描结果值和向上扫描结果值组合来产生故障判断信号。
7.根据权利要求5所述的层叠型半导体装置,其中,所述多个半导体芯片中的每个半导体芯片被配置成储存层叠信息,所述层叠信息限定了在层叠的所述多个半导体芯片内部,所述每个半导体芯片相对于其它半导体芯片的相应的层叠位置,以及穿通孔扫描电路被配置成根据层叠信息来选择性地将向上扫描信号或向下扫描信号提供至电流源。
8.根据权利要求5所述的层叠型半导体装置,其中,所述多个半导体芯片中的每个半导体芯片被配置成储存限定其自身层叠位置的层叠信息,以及穿通孔扫描电路被配置成根据层叠信息而允许所述多个半导体芯片之中除了最上面半导体芯片和最下面半导体芯片之外的其它半导体芯片的电流源浮置。
9.根据权利要求1所述的层叠型半导体装置,其中,错误检测电路被配置成通过允许电流经由最上面半导体芯片的穿通孔而流至半导体芯片之中的最下面半导体芯片的穿通孔来执行向下扫描,以及通过允许电流从最下面半导体芯片的穿通孔而流至最上面半导体芯片的穿通孔来执行向上扫描。
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