[发明专利]层叠型半导体装置和包括层叠型半导体装置的系统

说明书

可以提供一种层叠型半导体装置。层叠型半导体装置可以包括多个半导体芯片，它们被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号。多个层叠的半导体芯片中的每个可以包括错误检测电路，所述错误检测电路被配置成经由穿通孔之中沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至下方向的向下扫描以及用于将信号传送至上方向的向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年2月5日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2016-0014917的韩国申请的优先权，其全部内容如同全文阐述通过引用合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言涉及一种半导体集成电路和/或系统，并且更具体地，涉及一种层叠型半导体装置。

背景技术

层叠型半导体装置可以被配置成使用穿通孔来传送层叠半导体芯片的信号。

当穿通孔发生故障时，正常的信号传输可能是困难的。因此，用于准确地检测故障穿通孔以及利用正常的穿通孔来代替故障穿通孔的修复操作可能是必须的。

发明内容

根据一个实施例，可以提供了一种层叠型半导体装置。该层叠型半导体装置可以包括多个半导体芯片，它们被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号。多个层叠的半导体芯片中的每个可以包括：错误检测电路，所述错误检测电路被配置成经由穿通孔之中沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至下方向的向下扫描以及用于将信号传送至上方向的向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。

根据一个实施例，可以提供了一种层叠型半导体装置。该层叠型半导体装置可以包括多个半导体芯片，它们被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号。多个层叠的半导体芯片中的每个可以包括错误检测电路，被配置成通过允许电流经由最上面半导体芯片的穿通孔而流经多个半导体芯片之中的最下面半导体芯片的穿通孔来执行向下扫描，通过允许电流从最下面半导体芯片的穿通孔而流经最上面半导体芯片的穿通孔来执行向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。层叠型半导体装置可以包括修复电路，所述修复电路被配置成将与通过错误检测电路确定为故障的穿通孔耦接的输入和输出(输入/输出，I/O)路径切换成与正常穿通孔耦接的I/O路径。

根据一个实施例，可以提供了一种层叠型半导体装置。层叠型半导体装置可以包括多个半导体芯片，它们被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号。多个层叠的半导体芯片中的每个可以包括错误检测电路，所述错误检测电路被配置成根据第一预设信号来初始化预存的向下扫描结果值，以及经由穿通孔之中沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至下方向的向下扫描；根据第二预设信号来初始化预存的向上扫描结果值，以及经由沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至上方向的向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。

附图说明

图1为图示根据一个实施例的半导体装置的配置的示例代表的视图。

图2为图示图1的错误检测电路的配置的示例代表的视图。

图3为图示图2的扫描控制信号发生电路的配置的示例代表的视图。

图4为图示图3的扫描控制信号发生电路的操作的示例代表的时序图。

图5为图示图2的穿通孔扫描电路的配置的示例代表的视图。

图6为图示图1的修复电路的配置的示例代表的视图。

图7为图示根据一个实施例的穿通孔修复操作的示例代表的视图。

图8为图示根据一个实施例的半导体装置的配置的示例代表的视图。

图9为图示图8的错误检测电路的配置的示例代表的视图。