[发明专利]SRAM写电路控制方法有效

专利信息
申请号: 201610421145.8 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN107507643B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 朱家国;于跃 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: sram 电路 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种SRAM写电路控制方法,所述写电路包括第一非门、第二非门及第三非门,所述第一非门及第三非门的输入端连接写信号输入端,所述第三非门的输出端连接所述SRAM的第二位线BLb的第二门控管M2,所述第一非门的输出端连接所述第二非门的输入端,所述第二非门的输出端连接所述SRAM的第一位线BL的第一门控管M1,其特征在于,还包括第三门控管M3,该第三门控管M3的栅端连接控制信号EN的控制端,源端接地,漏端连接所述第二非门的输出端及所述第三非门的输出端,

在所述写信号输入端输入写信号DI;

将所述SRAM位线控制端处的电平信号YS由低电平变为高电平,与写信号DI相对应的0电位传输至所述SRAM的第一位线BL或第二位线BLb;

在所述控制信号EN的控制端将所述控制信号EN由高电平变为电平,所述第三门控管M3的寄生电容将所述第一位线BL或所述第二位线BLb的0电位拉低为负电位;

将所述SRAM位线控制端处的电平YS由高电平变为低电平,所述第一门控管M1的寄生电容将所述第一位线BL的电位进一步拉低,或者所述第二门控管M2的寄生电容将所述第二位线BLb的电位进一步拉低;

将所述SRAM字线控制端处的电平信号WL由低电平变为高电平,将所述第一位线BL或所述第二位线BLb的低电平写入存储单元。

2.根据权利要求1所述的SRAM写电路控制方法,其特征在于,

所述SRAM包括字线、第一位线BL、第二位线BLb、存储单元、第一位线BL的第一门控管M1、第二位线BLb的第二门控管M2、所述存储单元连接所述字线,同时连接所述第一位线BL、第二位线BLb,所述字线连接字线控制端,所述字线控制端处的电平信号为WL,所述第一位线BL连接所述第一门控管M1,所述第二位线BLb连接所述第二门控管M2,所述第一门控管M1及所述第二门控管M2连接所述位线控制端,所述位线控制端的电平信号为YS。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的SRAM写电路控制方法,其特征在于,所述第一门控管M1、第二门控管M2及第三门控管M3为鳍式场效应晶体管(FINFET)。

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