[发明专利]一种LED芯片制作方法在审
| 申请号： | 201610424457.4 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107516697A | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 许斌 | 申请（专利权）人： | 许斌 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S101、采用有机金属化学气相沉积方法生产外延片；
S102、将芯片固定在支架座上；
S103、正面涂胶保护层；
S104、采用倒模机、扩晶机进行固晶；
S105、透明电极图形光刻，腐蚀，去胶；
S106、平台图形光刻，干法刻蚀，去胶；
S107、退火，SiO2沉积，窗口图形光刻；
S108、镀膜，剥离，切割。
2.根据权利要求1所述的LED芯片制作方法，其特征在于，所述步骤S108中退火之前还包括：SiO2腐蚀，去胶，N极图形光刻，预清洗，镀膜，剥离，退火，P极图形光刻。
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