[发明专利]一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺

权利要求书

1.一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺，其特征在于，采用手工电弧焊，焊接304不锈钢基座框架；所采用的304不锈钢焊条牌号：E308-15，焊条直径：电源极性：直流反接；该焊接工艺包括焊前处理、焊接过程以及焊后热处理，其中焊接过程工艺参数为：焊接电流250～280A，焊接电压28～32V，焊接速度280～320mm/min；

高精度光学仪器基座框架的焊接由13种单板焊接而成，框架底板(1)为2块，第一主侧支撑板(2)为2块，第二主侧支撑板(3)为4块，第三主侧支撑板(4)为4块，框架基准平面(5)为2块，第一次支撑侧板(6)为4块，第一装配板(7)为2块，第四主侧支撑板(8)为4块，第二装配板(9)为2块，第二次支撑侧板(10)为2块，第三次支撑侧板(11)为2块，第四次支撑侧板(12)为8块，第五次支撑侧板(13)为2块；各个单板的位置关系如下：

在框架的最低端，两个框架底板(1)平行设置，每个框架底板(1)上面竖直设置第一主侧支撑板(2)、第三主侧支撑板(4)，第三主侧支撑板(4)竖直相对平行设置于第一主侧支撑板(2)的两侧；

第一主侧支撑板(2)的顶部中间水平设置第二装配板(9)，第一主侧支撑板(2)的顶部两端竖直设置第二主侧支撑板(3)，第二装配板(9)的顶部两端竖直相对平行设置第四主侧支撑板(8)，第四主侧支撑板(8)与第三主侧支撑板(4)平行，第二主侧支撑板(3)位于第四主侧支撑板(8)与第三主侧支撑板(4)之间；

每组第四主侧支撑板(8)、第三主侧支撑板(4)、第二主侧支撑板(3)形成一个共同支撑结构，共四个支撑结构；两个框架基准平面(5)分别水平横跨设置于两个支撑结构顶部，每个框架基准平面(5)的顶部竖直设置第一次支撑侧板(6)和第四次支撑侧板(12)，第一次支撑侧板(6)相对平行设置于第四次支撑侧板(12)的两侧；每组第一次支撑侧板(6)和第四次支撑侧板(12)形成一个共同支撑结构，共两个支撑结构，每个支撑结构顶部设置第一装配板(7)；

每个框架基准平面(5)的底部竖直相对平行设置第五次支撑侧板(13)，第五次支撑侧板(13)的底部水平设置第三次支撑侧板(11)，框架基准平面(5)、第三次支撑侧板(11)、第五次支撑侧板(13)之间设置第二次支撑侧板(10)；

其中，框架基准平面(5)和第三次支撑侧板(11)焊后加工，要求平面度0.03；最厚单板为框架基准平面(5)，其厚度50mm；最长单板为框架底板(1)，其长度1920mm；

高精度光学仪器基座框架焊接的组对定位的顺序为：

框架底板(1)→第一主侧支撑板(2)→第三主侧支撑板(4)→第二主侧支撑板(3)→第三次支撑侧板(11)→第二次支撑侧板(10)→第五次支撑侧板(13)→第二装配板(9)→第四主侧支撑板(8)→框架基准平面(5)→第四次支撑侧板(12)→第一次支撑侧板(6)→第一装配板(7)。

2.按照权利要求1所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺，其特征在于，按重量百分比计，E308-15焊条的化学成分如下：C：0.08；Si：0.90；Mn：0.5～2.5；Ni：9.0～11.0；Cr：18.0～21.0；Mo：0.75；S≤0.030；P≤0.040；Fe：余量。

3.按照权利要求1所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺，其特征在于，手工电弧焊适用于焊接基座框架的全过程。

4.按照权利要求1所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺，其特征在于，具体步骤如下：

(1)手工电弧焊的焊前进行如下处理：用不锈钢刷清理焊件坡口及距坡口两侧30～50mm两侧范围内的污物；焊条100～200℃烘干，并在保温桶中保温；

(2)手工电弧焊的焊接过程中：层间温度控制在100～150℃；

(3)手工电弧焊的焊后进行如下处理：焊接收尾时，填满弧坑，焊后进行消氢处理和消除焊接应力处理。

5.按照权利要求1所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺，其特征在于，焊后热处理工艺：随炉升温至400～420℃，保温时间为2h；继续加热，随炉升温，加热至880±10℃，保温时间为2h；随炉冷却，温度降至300～350℃，出炉空冷至室温。