[发明专利]一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201610430238.7 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN107511563B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 李文明 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095;B23K9/235;B23K35/30
代理公司: 21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张志伟<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 110168 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 光学仪器 基座 框架 焊接 工艺
【说明书】:

发明涉及装备制造业中的焊接领域,具体为一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺,适用于304不锈钢材料的高精度光学仪器基座框架的焊接。采用手工电弧焊,焊接304不锈钢基座框架;所采用的304不锈钢焊条牌号:E308‑15,焊条直径:电源极性:直流反接;该焊接工艺包括焊前处理、焊接过程以及焊后热处理,其中焊接过程工艺参数为:焊接电流250~280A,焊接电压28~32V,焊接速度280~320mm/min。本发明解决组对定位精度、焊接变形、焊接效率及焊道质量等问题,通过选择与焊接框架材质的化学成分相近、强度匹配的手工电弧焊的焊接材料,保证焊缝强度。并且,通过组对焊接先后顺序,有效控制焊接变形量。

技术领域:

本发明涉及装备制造业中的焊接领域,具体为一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺,适用于304不锈钢材料的高精度光学仪器基座框架的焊接。

背景技术:

高精度光学仪器基座框架为焊接框架,框架是由40多个304不锈钢板焊接而成,其中保证不锈钢厚板的焊接强度,控制框架焊接变形量及焊后的结构稳定度是其技术的难点。针对其结构的特点及技术难点,通过优化框架的焊接坡口,合理安排焊接顺序及保证框架在组对时的精度、焊后消除工件的应力方式,制定科学、合理的焊接工艺极为重要。

发明内容:

本发明的目的是提供一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺,运用通用的焊接设备,通过调整焊接工艺参数,合理设计焊接坡口形式,选用合适焊后去应力方式,得到良好的焊接效果及工件的精度保证,解决高精度光学仪器基座框架焊接困难及精度要求高的问题。

本发明的技术方案是:

一种高精度光学仪器基座框架焊接工艺,采用手工电弧焊,焊接304不锈钢基座框架;所采用的304不锈钢焊条牌号:E308-15,焊条直径:电源极性:直流反接;该焊接工艺包括焊前处理、焊接过程以及焊后热处理,其中焊接过程工艺参数为:焊接电流250~280A,焊接电压28~32V,焊接速度280~320mm/min。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,按重量百分比计,E308-15焊条的化学成分如下:C:0.08;Si:0.90;Mn:0.5~2.5;Ni:9.0~11.0;Cr:18.0~21.0;Mo:0.75;S≤0.030;P≤0.040;Fe:余量。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,手工电弧焊适用于焊接基座框架的全过程。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,具体步骤如下:

(1)手工电弧焊的焊前进行如下处理:用不锈钢刷清理焊件坡口及距坡口两侧30~50mm两侧范围内的污物;焊条100~200℃烘干,并在保温桶中保温;

(2)手工电弧焊的焊接过程中:层间温度控制在100~150℃;

(3)手工电弧焊的焊后进行如下处理:焊接收尾时,填满弧坑,焊后进行消氢处理和消除焊接应力处理。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,焊后热处理工艺:随炉升温至400~420℃,保温时间为2h;继续加热,随炉升温,加热至880±10℃,保温时间为2h;随炉冷却,温度降至300~350℃,出炉空冷至室温。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,根据不同板材厚度,不同焊接接头类型,选择不同的坡口及尺寸,坡口为U形坡口、V形坡口或单V形坡口,坡口保证焊缝达到1/2~2/3板厚的焊接深度。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,焊接采用组对定位原则:先下后上,先长后短,先内后外。

所述的高精度光学仪器基座框架焊接工艺,焊接顺序原则:先短后长,先内后外,对称施焊,角焊缝横位打底。

本发明的优点及有益效果是:

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