[发明专利]模块化半导体处理设备

权利要求书

1.一种模块化半导体处理设备，其特征在于，其包括：

半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块、通风模块和控制模块，

所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口，

所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，

所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块，

所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体，

所述通风模块被放置于所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和所述控制模块之间，用于对所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和/或所述控制模块进行通风换气，

所述通风模块包括第一侧壁、与第一侧壁间隔相对的第二侧壁、与第一侧壁和第二侧壁的顶部邻接的第一通风接口、与第一侧壁和第二侧壁的底部邻接的第二通风接口，以及位于第一侧壁、第二侧壁、第一通风接口、第二通风接口之间的通风腔室，

所述半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块与所述通风模块的第一侧壁相邻接，所述控制模块与所述通风模块的第二侧壁相邻接，

所述通风模块还包括有贯穿所述通风模块的第一侧壁的多个通风端口，贯穿所述通风模块的第一侧壁的通风端口的一端与所述通风腔室连通，另一端分别与所述半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块连通，

所述通风模块还包括有贯穿所述通风模块的第二侧壁的一个或多个通风端口，贯穿所述通风模块的第二侧壁的通风端口的一端与所述通风腔室连通，另一端与所述控制模块连通。

2.根据权利要求1所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述通风模块还包括有与第一通风接口和/或第二通风接口相连通的风机。

3.根据权利要求1所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，

所述流体传送模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述半导体处理模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述流体传送模块通过管道与所述微腔室的入口和/或出口连通，和/或所述流体传送模块通过管道与所述流体承载模块承载的流体连通，

被所述流体传送模块输送至所述微腔室内的流体在所述微腔室内对其内的半导体晶圆进行处理，之后已使用过的流体经由所述微腔室的出口、管道以及所述流体传送模块流入所述流体承载模块中的相应容器或流体排出管道内。

4.根据权利要求1所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理模块包括：第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；

其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有所述微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；

第一腔室部具有自该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面凹陷形成的凹槽道、自外部穿过该第一腔室部以与所述凹槽道的第一位置连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与所述凹槽道的第二位置连通的第二通孔，

在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且所述半导体晶圆容纳于所述微腔室内时，所述半导体晶圆的一个表面与形成所述凹槽道的内壁表面相抵靠，此时所述凹槽道借助所述半导体晶圆的所述表面的阻挡形成一条封闭通道，该条封闭通道通过第一通孔和第二通孔与外部相通，

流体能够通过第一通孔或第二通孔进入所述封闭通道，进入所述封闭通道的流体能够沿所述封闭通道的导引前行，此时所述流体能够接触到并处理所述半导体晶圆的所述表面的部分或全部区域，处理过所述半导体晶圆的所述表面的流体能够通过第二通孔或第一通孔流出并被提取，此时第一通孔和第二通孔分别作为供流体进入所述微腔室的入口或出口。

5.根据权利要求4所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，

第一通孔包括与所述凹槽道直接相通且较所述凹槽道更深、更宽的第一缓冲口部和与该第一缓冲口部直接相通的第一通孔部，

第二通孔包括与所述凹槽道直接相通且较所述凹槽道更深、更宽的第二缓冲口部和与该第二缓冲口部直接相通的第二通孔部。