[发明专利]模块化半导体处理设备

说明书

本发明公开了一种模块化半导体处理设备，其包括：半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块、通风模块和控制模块。所述通风模块被放置于所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和所述控制模块之间，用于对所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和/或所述控制模块进行通风换气。本发明中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。

【技术领域】

本发明涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面处理的模块化半导体处理设备。

【背景技术】

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。

晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。

然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。

因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理设备。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种模块化半导体处理设备，其包括：半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块、通风模块和控制模块。所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口。所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块，所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述通风模块被放置于所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和所述控制模块之间，用于对所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和/或所述控制模块进行通风换气。

进一步的，所述通风模块包括第一侧壁、与第一侧壁间隔相对的第二侧壁、与第一侧壁和第二侧壁的顶部邻接的第一通风接口、与第一侧壁和第二侧壁的底部邻接的第二通风接口，以及位于第一侧壁、第二侧壁、第一通风接口、第二通风接口之间的通风腔室，所述半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块与所述通风模块的第一侧壁相邻接，所述控制模块与所述通风模块的第二侧壁相邻接。

进一步的，所述通风模块还包括有贯穿所述通风模块的第一侧壁的多个通风端口，贯穿所述通风模块的第一侧壁的通风端口的一端与所述通风腔室连通，另一端分别与所述半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块连通。

进一步的，所述通风模块还包括有贯穿所述通风模块的第二侧壁的一个或多个通风端口，贯穿所述通风模块的第二侧壁的通风端口的一端与所述通风腔室连通，另一端与所述控制模块连通。

进一步的，所述通风模块还包括有与第一通风接口和/或第二通风接口相连通的风机。

与现有技术相比，本发明中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。

关于本发明的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。