[发明专利]线路基板的制作方法

权利要求书

1.一种线路基板的制作方法，包括：

提供核心层，该核心层包括核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层，其中该核心介电层具有彼此相对的上表面与下表面，而该第一图案化线路层配置于该核心介电层的该上表面上，且该第二图案化线路层配置于该核心介电层的该下表面上；

形成化镀镍层于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层上，且覆盖该第一图案化线路层与该第二图案化线路层，其中该化镀镍层具有第一厚度，且该第一厚度介于1微米至10微米之间；

在形成化镀镍层于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层上之后，对该化镀镍层进行薄化程序，以使该化镀镍层由该第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层，其中该第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间；

形成化镀钯层于该薄型化镀镍层上且覆盖该薄型化镀镍层；以及

形成表面金属保护层于该化镀钯层上且覆盖该化镀钯层。

2.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该第一厚度介于2微米至6微米。

3.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该第二厚度介于0.08微米至0.2微米。

4.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该表面金属保护层包括化镀金层或化镀银层。

5.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，还包括：

于提供该核心层之后且于形成该化镀镍层之前，或者是形成该表面金属保护层之后，形成防焊层于该核心介电层的该上表面与该下表面上。

6.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，还包括：

形成第三图案化线路层于该核心介电层的该上表面；以及

形成有机保焊剂层于该第三图案化线路层上且覆盖该第三图案化线路层。

7.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该化镀镍层为含磷化镀镍层。

8.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该薄化程序为蚀刻程序。

9.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该化镀钯层的厚度介于0.03微米至0.2微米。

10.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该表面金属保护层的厚度介于0.03微米至0.2微米。

11.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中该核心层还包括至少一导电通孔，贯穿该核心介电层且电连接该第一图案化线路层至该第二图案化线路层。

12.一种线路基板，包括：

核心层，包括核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层，其中该核心介电层具有彼此相对的上表面与下表面，而该第一图案化线路层配置于该核心介电层的该上表面上，且该第二图案化线路层配置于该核心介电层的该下表面上；

薄型化镀镍层，配置于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层上，且覆盖该第一图案化线路层与该第二图案化线路层，其中该薄型化镀镍层是对化镀镍层进行薄化程序，使该化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度所形成，其中该第一厚度介于1微米至10微米之间，且该第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间；

化镀钯层，于该薄型化镀镍层上且覆盖该薄型化镀镍层；以及

表面金属保护层，于该化镀钯层上且覆盖该化镀钯层。

13.如权利要求12所述的线路基板，还包括：

第三图案化线路层，配置于该核心介电层的该上表面；以及

有机保焊剂层，配置于该第三图案化线路层上且覆盖该第三图案化线路层。