[发明专利]线路基板的制作方法

说明书

本发明公开一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供具有核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层的核心层。形成化镀镍层于第一图案化线路层与第二图案化线路层上。化镀镍层具有第一厚度，且第一厚度介于1微米至10微米之间。对化镀镍层进行薄化程序，以使化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间。形成化镀钯层于薄型化镀镍层上。形成表面金属保护层于化镀钯层上。

技术领域

本发明涉及一种线路基板，且特别是涉及一种线路基板的制作方法。

背景技术

在现今的线路基板的制作方法中，在形成接垫之后，通常会于接垫上依序形成化镀镍层、化镀钯层以及化镀金层，而定义出具有化镀镍钯金的表面镀层，以有效保护接垫。为了让线路基板能应用于高频微波通信，化镀镍层的厚度必须要小于1微米，减少对高频微波信号的干扰。然而，较薄的化镀镍层相较于一般厚度(厚度大于1微米)的化镀镍层而言，目前是直接形成化镀镍层于接垫上，其厚度不容易小于1微米，制作工艺控管上较为困难，易有品质不佳、厚度不均以及覆盖率不佳的问题产生。此外，因为化镀镍层的厚度很薄，所以后续形成于化镀镍层上的化镀钯层，其覆盖率不佳，因而导致应用于高频微波通信时信号难以维持完整性。

发明内容

本发明提供一种线路基板的制作方法，其可形成薄型化镀镍层，容易且有效地控制薄型化镀镍层的厚度及品质，以符合高频微波通信的需求。

本发明的线路基板的制作方法，其包含以下制作步骤。提供核心层。核心层包括核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。核心介电层具有彼此相对的上表面与下表面，而第一图案化线路层配置于核心介电层的上表面上，且第二图案化线路层配置于核心介电层的下表面上。形成化镀镍层于第一图案化线路层与第二图案化线路层上，且覆盖第一图案化线路层与第二图案化线路层。化镀镍层具有第一厚度，且第一厚度介于1微米至10微米之间。对化镀镍层进行薄化程序，以使化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间。形成化镀钯层于薄型化镀镍层上且覆盖薄型化镀镍层。形成表面金属保护层于化镀钯层上且覆盖化镀钯层。

在本发明的一实施例中，上述的第一厚度介于2微米至6微米。

在本发明的一实施例中，上述的第二厚度介于0.08微米至0.2微米。

在本发明的一实施例中，上述的表面金属保护层包括化镀金层或化镀银层。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板的制作方法还包括：于提供核心层之后且于形成化镀镍层之前，或者是，形成表面金属保护层之后，形成防焊层于核心介电层的上表面与下表面上。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板的制作方法，还包括：形成第三图案化线路层于核心介电层的上表面；以及形成有机保焊剂层(organic solderabilitypreservative layer,OSP layer)于第三图案化线路层上且覆盖第三图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的化镀镍层为含磷化镀镍层。

在本发明的一实施例中，上述的薄化程序为蚀刻程序。

在本发明的一实施例中，上述的化镀钯层的厚度介于0.03微米至0.2微米。

在本发明的一实施例中，上述的表面金属保护层的厚度介于0.03微米至0.2微米。

在本发明的一实施例中，上述的核心层还包括至少一导电通孔，贯穿核心介电层且电连接第一图案化线路层至第二图案化线路层。