[发明专利]一种软化电子产品粘胶剂的方法在审
| 申请号： | 201610458099.9 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107548275A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周海明 | 申请（专利权）人： | 苏州镭铭钠供应链管理有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软化 电子产品 粘胶 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种软化电子产品粘胶剂的方法，包括以下步骤：
A、取出电子产品的机壳件，将具有胶黏剂层的电池模组至于工作台表面，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位，采用气体喷嘴液氮低温气体对电池模组表面进行快速冷却；
B、将冷却后的电池模组放置于高温箱内；
C、施加轻微外力，分离电池模组与胶黏剂层。
2.根据权利要求1所述的一种软化电子产品粘胶剂的方法，其特征在于：所述步骤B中高温箱内的温度为35℃～50℃。
3.根据权利要求2所述的一种软化电子产品粘胶剂的方法，其特征在于：所述步骤B中高温箱内的温度为45℃。
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