[发明专利]一种软化电子产品粘胶剂的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软化电子产品粘胶剂的方法。

背景技术

随着电子产品不断朝着模组化，精细化的方向发展，其内部结构越来越紧凑，采用传统机械式固定(如螺丝固定)的方法已经逐渐被淘汰，越来越多的移动电子产品采用化学胶粘剂的方式来固定电子零组件，这样能极大节约电子产品内部装配的空间，并有效降低组装成本。但与此同时，也给移动电子产品的维修拆解带来新的难题。

目前，针对采用化学胶粘剂粘合电子零组件的拆解一般使用加热的方式(如热吹风)使得胶粘剂部分溶解，从而达到接卸的目的。而部分要求较高的电子产品为保证产品质量，则直接采用更换全新零组件的方式，旧组件直接报废处理，但这样提高了产品的制造成本，同时造成极大的资源浪费。

发明内容

本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种使电子产品的粘胶剂软化的一种软化电子产品粘胶剂的方法。

本发明的目的是以如下方式实现的：一种软化电子产品粘胶剂的方法，包括以下步骤：

A、取出电子产品的机壳件，将具有胶黏剂层的电池模组至于工作台表面，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位，采用气体喷嘴液氮低温气体对电池模组表面进行快速冷却；

B、将冷却后的电池模组放置于高温箱内；

C、施加轻微外力，分离电池模组与胶黏剂层。

上述的一种软化电子产品粘胶剂的方法，所述步骤B中高温箱内的温度为35℃～50℃。

上述的一种软化电子产品粘胶剂的方法，所述步骤B中高温箱内的温度为45℃。

本发明的优点：本发明将产品置于温度为“35℃～50℃”的空间2～3分钟进行回温，恢复胶粘层的软性，从而方便后续拆解分离，有利于保护分离表面。

具体实施方式：

一种软化电子产品粘胶剂的方法，包括以下步骤：A、取出电子产品的机壳件，将具有胶黏剂层的电池模组至于工作台表面，并用布包覆电子产品的其他部位，采用气体喷嘴液氮低温气体对电池模组表面进行快速冷却；B、将冷却后的电池模组放置于高温箱内。C、施加轻微外力，分离电池模组与胶黏剂层。所述步骤B中高温箱内的温度为35℃～50℃。所述步骤B中高温箱内的温度为45℃。以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。