[发明专利]一种软袋超声波焊接封口装置

权利要求书

1.一种软袋超声波焊接封口装置，作用于接口和组合盖，其特征在于，包括：

提供上下动力的上下压合组件；

由所述上下压合组件推动而上下运动，并提供电能的电源组件；

固定在所述电源组件底部，并将电能转换为超声波震动的换能器；

固定在所述换能器底部，并调节超声波震动的幅度的调幅器；

产生真空吸力的真空发生器；

连接所述真空发生器并传输真空吸力的快插接头；

固定在所述调幅器底部，并利用所述快插接头传输的真空吸力吸取所述组合盖的取盖头；以及

推动所述接口在水平面移动的传送组件。

2.根据权利要求1所述的软袋超声波焊接封口装置，其特征在于，所述接口包括第一定位台阶和第一焊接环；所述组合盖包括第二定位台阶和所述第二焊接环；

所述第一焊接环和所述第二焊接环表面均设有焊接凸点；

所述第二定位台阶和所述第一定位台阶相互契合；

所述第一焊接环和所述第二焊接环表面的焊接凸点相贴，并由所述调幅器调节后的超声波震动进行摩擦发热后融化结合。

3.根据权利要求2所述的软袋超声波焊接封口装置，其特征在于，所述第一定位台阶和所述第二定位台阶的高度高于所述第一焊接环和所述第二焊接环的贴合面的高度。