[发明专利]一种软袋超声波焊接封口装置

说明书

技术领域

本发明涉及制药器械领域，尤其涉及软袋制袋灌装封口技术领域。

背景技术

现有的软袋，尤其非PVC(聚氯乙烯)软袋制袋灌装封口生产线普遍采用技术：对接口进行高温加热，使焊接表面融化，再将组合盖与其进行压合。此种方式难以保证接口和组合盖之间的焊接的同心度，并且增加了在进行高温加热的过程中产生微粒脱落，并使微粒落入药液中的风险性，使得药液被污染，严重影响产品的质量以及使用者的身体健康。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软袋超声波焊接封口装置，有效地保证焊接精度和牢固度，同时减小在焊接的过程中微粒掉落至药品中的可能性。

实现上述目的的技术方案是：

一种软袋超声波焊接封口装置，作用于接口和组合盖，包括：

提供上下动力的上下压合组件；

由所述上下压合组件推动而上下运动，并提供电能的电源组件；

固定在所述电源组件底部，并将电能转换为超声波震动的换能器；

固定在所述换能器底部，并调节超声波震动的幅度的调幅器；

产生真空吸力的真空发生器；

连接所述真空发生器并传输真空吸力的快插接头；

固定在所述调幅器底部，并利用所述快插接头传输的真空吸力吸取所述组合盖的取盖头；以及

推动所述接口在水平面移动的传送组件。

在上述的软袋超声波焊接封口装置中，所述接口包括第一定位台阶和第一焊接 环；所述组合盖包括第二定位台阶和所述第二焊接环；

所述第一焊接环和所述第二焊接环表面均设有焊接凸点；

所述第二定位台阶和所述第一定位台阶相互契合；

所述第一焊接环和所述第二焊接环表面的焊接凸点相贴，并由所述调幅器调节后的超声波震动进行摩擦发热后融化结合。

在上述的软袋超声波焊接封口装置中，所述第一定位台阶和所述第二定位台阶的高度高于所述第一焊接环和所述第二焊接环的贴合面的高度。

本发明的有益效果是：本发明利用超声波驱动接口和组合盖的焊接面摩擦，使得焊接面的焊接凸点融化并焊接在一起，在保持一定压力的情况下，有效的保证了焊接的牢固性，以及保证了接口和组合盖之间的焊接精度，并且该结构能够有效地阻断在摩擦焊接的过程中产生的微粒进入药液中的可能性，保证药品的质量和成品的合格率。

附图说明

图1是本发明的软袋超声波焊接封口装置初始状态的主视图；

图2是本发明的软袋超声波焊接封口装置工作状态的主视图；

图3是本发明中软袋的袋型图；

图4是本发明中接口的结构剖视图；

图5是本发明中组合盖的结构剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

请参阅图1至图5，本发明的软袋超声波焊接封口装置，包括：电源组件1、换能器2、调幅器3、快插接头4、取盖头5、传送组件8、上下压合组件9和真空发生器(图中未示)。

上下压合组件9提供上下动力，推动电源组件1上下运动。换能器2固定在电源组件1底部。调幅器3固定在换能器2底部。取盖头5固定在调幅器3底部。因此，换能器2、调幅器3、取盖头5均跟随着电源组件1上下运动。

电源组件1提供电能给换能器2。换能器2将电能转换成超声波震动，调幅器 3对超声波震动的幅度进行调节。

快插接头4连接真空发生器和取盖头5，将真空发生器产生的真空吸力传输给取盖头5，取盖头5利用真空吸力吸取组合盖7。传送组件8推动接口6在水平面移动。接口6包括：自本体端口沿竖直方向延伸的定位台阶61，以及自本体端口沿水平方向延伸的焊接环62。组合盖7包括：自本体端口沿竖直方向内凹形成的定位台阶71，以及自本体端口沿水平方向延伸的焊接环72。第一焊接环62和第二焊接环72表面均设有焊接凸点。

当接口6跟随传送组件8运动到取盖头5正下方时，取盖头5利用真空吸力取得组合盖7，从而使得组合盖7可以随着取盖头5上下运动。

控制组合盖7向下运动，将组合盖7通过第二定位台阶71精准的压在接口6上之后，与接口6上的第一定位台阶61契合，使得第一焊接环62和第二焊接环72相贴，再利用调幅器3调节后的超声波震动对贴合面上的焊接凸点进行摩擦，摩擦产生热量使得焊接凸点融化，此时上下压合组件9保持压合的压力，以此来将接口6和组合盖7进行牢固的焊接。在此过程中，第一定位台阶61高度高于第一焊接环62和第二焊接环72贴合面的高度，以此来阻断摩擦焊接的过程中微粒进入药液中的可能性，保证药品的质量。

以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。