[发明专利]电子装置及其散热及电磁屏蔽结构

权利要求书

1.一种散热及电磁屏蔽结构，其应用于一具有至少一芯片的基板上，所述散热及电磁屏蔽结构包括：

一屏蔽框，包括一顶板以及一从所述顶板的外周围往下延伸的环绕侧壁，其中所述顶板具有至少一开口，以裸露至少一所述芯片，其中所述开口的尺寸配合所述芯片的大小，以使所述芯片能嵌入所述开口内；以及

一散热件，其设置于所述屏蔽框上，以遮蔽至少一所述开口；

其中，所述屏蔽框配合所述散热件以对至少一所述芯片进行电磁波屏蔽，且至少一所述芯片通过所述散热件，以进行散热。

2.如权利要求1所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热件包括一散热层及一贴合胶，所述散热层通过所述贴合胶，以固定在所述屏蔽框与至少一所述芯片上，且至少一所述芯片所产生的热通过所述贴合胶以传导至所述散热层。

3.如权利要求2所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热层为导电散热层，以配合所述屏蔽框阻隔电磁波干扰所述至少一芯片。

4.如权利要求3所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，构成所述导电散热层的材料为铜、铝或石墨烯。

5.如权利要求2所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热层为绝缘散热层，所述贴合胶为导电贴合胶，且所述导电贴合胶配合所述屏蔽框以阻隔电磁波干扰所述至少一芯片。

6.如权利要求1所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热件包括一散热鳍片及一固化导热胶，所述散热鳍片通过所述固化导热胶固定于所述屏蔽框上，并配合所述屏蔽框阻隔电磁波干扰所述至少一芯片。

7.如权利要求1所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述屏蔽框设置于所述基板上，所述环绕侧壁接触所述基板，且所述顶板的上表面相对于所述基板的高度大于、小于或等于至少一所述芯片的上表面相对于所述基板的高度。

8.如权利要求7所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热件贴附于所述顶板的所述上表面上以及至少一所述芯片的所述上表面上。

9.如权利要求1所述的散热及电磁屏蔽结构，其中，所述散热及电磁屏蔽结构不设置硅胶垫。

10.一种电子装置，包括：

一基板；

至少一芯片，设置于所述基板上；以及

如权利要求1至9中任一项所述的散热及电磁屏蔽结构。