[发明专利]电子装置及其散热及电磁屏蔽结构

说明书

本发明公开一种电子装置及其散热及电磁屏蔽结构。电子装置包括基板、设置于基板上的至少一芯片以及散热及电磁屏蔽结构。散热及电磁屏蔽结构包括屏蔽框与散热件。屏蔽框具有至少一用以裸露芯片的开口，而散热件设置于屏蔽框上并遮蔽开口。屏蔽框配合散热件以对芯片进行电磁波屏蔽，且芯片所产生的热可传导至散热件。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其散热及电磁屏蔽结构，且特别涉及一种薄化的散热及电磁屏蔽结构及应用前述散热及电磁屏蔽结构的电子装置。

背景技术

在可携式电子产品中，通常会设置散热件与电磁波屏蔽件，以将电子元件在操作时所产生的热能散出，并防止各个电子元件所产生的电磁波相互干扰。

具体而言，电磁波屏蔽件会完全覆盖至少一个电子元件，而散热件会设置在电磁波屏蔽件的外侧，以对电子元件进行散热。然而，散热件和电子元件之间通过电磁波屏蔽件彼此分隔，且电磁波屏蔽件与电子元件之间仍留有空隙，不利于将电子元件的热能传导到外侧散热件。因此，需要在电子元件与电磁波屏蔽件之间填塞散热用的硅胶垫，来将电子元件所产生的热能传导到外侧。

然而，具有高导热系数的硅胶垫价格较高，且散热效果仍不如金属，且随着可携式电子装置的体积逐渐轻薄化，其内部配置空间也随之缩小。但是，散热件加上电磁波屏蔽件的整体厚度仍然偏厚。

另外，电子元件通常会因为制备过程中的升降温而变形。因此，电子元件的顶面实际上并非平整表面，而是凹陷曲面。也就是说，贴附在电磁波屏蔽件的内表面上的硅胶垫实际上无法接触到电子元件的中间的发热区，因此散热效果并不如预期。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种散热及电磁屏蔽结构及应用前述散热及电磁屏蔽结构的电子装置，其中散热及电磁屏蔽结构利用具有开口的屏蔽框以及散热件来对芯片进行散热及电磁波防护。

本发明其中一实施例提供一种散热及电磁屏蔽结构，其应用于一具有至少一芯片的基板上。散热及电磁屏蔽结构包括一屏蔽框及一散热件。屏蔽框具有至少一开口，以裸露至少一芯片。散热件设置于屏蔽框上，以遮蔽开口。屏蔽框配合散热件以对芯片进行电磁波屏蔽，且至少一芯片通过散热件，以进行散热。

本发明另一实施例提供一种电子装置，包括基板、至少一设置于基板上的芯片及散热及电磁屏蔽结构。散热及电磁屏蔽结构设置于基板上，并包括屏蔽框及散热件。屏蔽框具有至少一开口，以裸露至少一芯片。散热件设置于屏蔽框上，以遮蔽开口。屏蔽框配合散热件以对芯片进行电磁波屏蔽，且至少一芯片通过散热件，以进行散热。

综上所述，屏蔽框具有开口，使散热件可通过开口贴附于芯片上，直接进行散热。因此，本发明实施例的散热及电磁屏蔽结构可以不使用硅胶垫，而降低成品。此外，屏蔽框相对于基板的高度可以大致和芯片的厚度相同。因此，相较于现有技术而言，本发明所提供的散热及电磁屏蔽结构的整体厚度更低，有利于使产品薄型化。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明实施例的电子装置的立体分解图(一)。

图1B绘示本发明实施例的电子装置的立体分解图(二)。

图1C绘示本发明实施例的电子装置的立体图。

图2绘示本发明实施例的电子装置沿图1C中的线II-II的局部剖面示意图。

图3绘示本发明另一实施例的电子装置的剖面示意图。

图4绘示本发明另一实施例的电子装置的剖面示意图。

图5绘示本发明另一实施例的电子装置的剖面示意图。

【符号说明】

电子装置 1