[发明专利]一种可分离旋转驱动机构及晶圆上下料平台有效
申请号: | 201610487506.9 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107546165B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王宏玉;徐方;李学威;边弘晔;何书龙;管莉娜;吴琼 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可分离 旋转 驱动 机构 上下 平台 | ||
本发明提供了可分离旋转驱动机构,包括:磁流体;驱动电机,所述磁流体的下端与驱动电机连接;导向驱动机构;固定螺钉,所述固定螺钉的底部固定在所述磁流体上;弹性部件;所述弹性部件的下端抵靠在所述磁流体上,所述弹性部件的上端抵靠在所述导向驱动机构上,当所述导向驱动机构位于驱动位置时,所述弹性部件为所述导向驱动机构提供向上的弹力。本发明还提供了一种晶圆上下料平台。本发明提供的可分离旋转驱动机构,当大负载机械手臂的被驱动机构下降到导向驱动机构所在位置时,能够与导向驱动机构相结合,使得弹性部件被压缩,给导向驱动机构提供一个向上的弹力;此时,被驱动机构和导向驱动机构能够很好的紧密结合。
技术领域
本发明属于晶圆制造领域,具体涉及一种可分离旋转驱动机构及晶圆上下料平台。
背景技术
为了提高晶圆传输的效率,现有技术中通常采用大负载机械手臂进行操作,该大负载机械手臂可以实现整体升降,托载晶圆盒和晶圆上下移动工位,实现晶圆的上下料;同时在晶圆盒没有晶圆或装满晶圆时,可以与可分离旋转驱动机构结合,并且托载晶圆盒旋出,由其它自动设备更换晶圆盒到机械手上。
在此过程中,就需要一种可以在大负载机械手臂整体下降过程中,与大负载机械手臂结合,进而实现对其旋转驱动;同时,在大负载机械手臂上升的过程中,与其分离,保证整个动作过程无间隙,提高运动精度。
发明内容
本发明旨在至少解决上述技术问题之一,提供一种可分离旋转驱动机构及晶圆上下料平台。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种可分离旋转驱动机构,包括磁流体,所述磁流体的下端与驱动电机连接,上端设置有磁流体轴;驱动电机,用于驱动所述磁流体轴旋转;导向驱动机构,所述导向驱动机构套设在所述磁流体轴外,并可在所述磁流体轴的带动下旋转;固定螺钉,所述固定螺钉的底部固定在所述磁流体上,并将所述导向驱动机构限位在所述固定螺钉的螺帽与所述磁流体之间,所述导向驱动机构可沿着所述磁流体轴在竖直方向上的自由位置和驱动位置之间往复运动;弹性部件,所述弹性部件套设在所述固定螺钉外;所述弹性部件的下端抵靠在所述磁流体上,所述弹性部件的上端抵靠在所述导向驱动机构上,当所述导向驱动机构位于驱动位置时,所述弹性部件为所述导向驱动机构提供向上的弹力。
一些实施例中,所述磁流体轴内设置有轴腔,所述导向驱动机构内设置有通孔,所述固定螺钉依次穿过所述通孔和所述轴腔,所述固定螺钉的螺帽支撑在所述通孔的上端四周,所述固定螺钉的下端固定在所述轴腔的底部;所述弹性部件放置在所述轴腔内,所述弹性部件的下端抵靠在所述轴腔的底部。
一些实施例中,所述导向驱动机构包括驱动装置和导向装置,所述驱动装置和导向装置固定在一起;所述导向装置上设置有导向孔,所述磁流体轴穿插在所述导向孔内;所述驱动装置上设置有螺钉安装孔,所述螺钉安装孔和所述导向孔构成所述通孔,所述固定螺钉依次穿过所述螺钉安装孔、导向孔和轴腔。
优选地,所述螺钉安装孔包括上段安装孔、中段安装孔和下段安装孔,所述上段安装孔的内径大于螺帽的外径,所述中段安装孔的内径小于螺帽的外径,所述下段安装孔的内径大于所述弹性部件的外径,所述中段安装孔的内径小于所述弹性部件的外径;在所述自由位置时,所述螺帽沉入所述上段安装孔内,并抵靠在所述中段安装孔的上端外周沿;所述弹性部件的上端插入到所述下段安装孔内,并抵靠在所述中段安装孔的下端外周沿。
一些实施例中,所述驱动装置的下端面与所述磁流体轴的上端面之间设置有运动间隙,所述运动间隙的竖直间距大于或等于所述自由位置与驱动位置之间的竖直距离。
一些实施例中,所述导向装置的内周壁上设置有环形凹槽。
一些实施例中,所述固定螺钉内设置有贯穿上下的排气通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳新松机器人自动化股份有限公司,未经沈阳新松机器人自动化股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610487506.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造