[发明专利]一种白胶、LED灯珠及其的封装方法

权利要求书

1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠中包括由白胶制成的白胶层，还包括LED支架、LED芯片、荧光粉层以及硅胶透镜，其中，

所述LED芯片设于所述LED支架的上表面；

所述荧光粉层设于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域；

所述白胶层设于所述荧光粉层上表面，且所述白胶层设于未被所述LED芯片覆盖的区域；白胶层均匀的分布在底板上并包裹在涂覆了荧光粉层的LED芯片周围；

所述硅胶透镜设于所述荧光粉层和白胶的上表面；

所述白胶由树脂硅胶和反光粉组成，所述树脂硅胶为甲基类硅胶或苯基类硅胶；所述树脂硅胶和所述反光粉的重量比范围为1:0.01～1:1，所述反光粉颗粒的直径范围为0.01um～100um。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光粉层的厚度为30～50um，且通过喷涂的方式覆盖在所述LED芯片上表面，或覆盖在所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域。

3.一种LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法应用于如权利要求1所述的LED灯珠，所述封装方法包括以下步骤：

S1将LED芯片设于LED支架上表面；

S2将所述荧光粉层设于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域；

S3将白胶层设于荧光粉层上表面未被LED芯片覆盖的区域；白胶层均匀的分布在底板上并包裹在涂覆了荧光粉层的LED芯片周围；

S4将透明硅胶设于所述荧光粉层和白胶的上表面，完成所述LED灯珠的封装。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在步骤S3中具体包括：通过点胶成线的方式在荧光粉层上表面未被LED芯片覆盖的区域制备白胶层。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在步骤S3中，通过点胶气压、点胶头的大小以及点胶速度控制白胶层的厚度。