[发明专利]一种白胶、LED灯珠及其的封装方法

说明书

本发明提供了一种白胶、LED灯珠及其的封装方法，其中，LED灯珠中包括荧光粉，白胶层，还包括LED支架、LED芯片和硅胶透镜，LED芯片设置于LED支架的上表面；荧光粉通过喷涂等其他方式设置在LED芯片的上表面、侧边和LED支架上表面；硅胶透镜设置在芯片荧光粉上表面和中层白胶层的上表面。在封装的过程中，由于除芯片正上方荧光粉外，其他地方都被白胶层覆盖，使得封装得到的LED灯珠从外形上看只会有LED芯片正上方发光区显现出来，其他地方均被铺满白胶，从而得到清晰均匀的光斑，提升灯珠中心光强，解决了现有的LED支架荧光粉被激发和芯片侧面漏蓝光的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤指一种白胶、LED灯珠及其的封装方法。

背景技术

发光二极管简称LED(Light Emitting Diode)，其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等。

目前，一般来说都是使用荧光粉薄片对LED芯片进行封装得到LED灯珠。传统的LED灯珠由LED支架、LED芯片、荧光粉、透镜组成，然后通过施加电流，这样LED芯片即可发出正常的白光。

但是，上述LED有三大致命缺点：1).芯片本身材质吸光，亮度会损失3％～6％；2).不管是垂直类单面发光芯片还是倒装蓝宝石芯片，侧面都会有一定比例的蓝光射出混光之后会有一定程度的影响灯珠的整体色温；3).底板存在绿油、荧光粉等有颜色的物质会对光进行一定的吸收，4).发光角度较正常透镜的发光角度会偏大，并且灯珠中心光强不够，因而一种能够解决由于普通LED封装所造成角度偏大、灯珠中心光强不够，色温不对，并且可以提升LED灯珠亮度的白胶封装方式LED灯珠成为了一种需求。

发明内容

针对上述问题，本发明在提供一种白胶、LED灯珠及其的封装方法，其通过改变LED的封装结构，提升LED灯珠的亮度，同时能够减小该LED灯珠的发光角度，增加其中心光强。

本发明提供的技术方案如下：

一种白胶，由树脂硅胶和反光粉组成，所述树脂硅胶为甲基类硅胶或苯基类硅胶；所述树脂硅胶和所述反光粉的重量比范围为1:0.01～1:1，所述反光粉颗粒的直径范围为0.01um～100um。

在本技术方案中，反光粉为氧化物，且外观显白色；树脂硅胶为甲基类硅胶或苯基类硅胶，

进一步优选地，在所述白胶中，所述树脂硅胶和所述反光粉的重量比为1:0.4；所述反光粉颗粒的直径为10um。

在本技术方案中，树脂硅胶选用道康宁OE系列。

一种LED灯珠，包括上述白胶制成的白胶层，还包括LED支架、LED芯片、荧光粉层以及硅胶透镜，其中，

所述LED芯片设于所述LED支架的上表面；

所述荧光粉层设于所述LED芯片上表面，或所述荧光粉层设于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域；

所述白胶层设于所述荧光粉层上表面，且所述白胶层设于未被所述LED芯片覆盖的区域；

所述硅胶透镜设于所述荧光粉层和白胶的上表面。

进一步优选地，所述荧光粉层的厚度为30～50um，且通过喷涂的方式覆盖在所述LED芯片上表面，或覆盖在所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域。

一种LED灯珠的封装方法，应用于上述LED灯珠，所述封装方法包括以下步骤：