[发明专利]一种薄膜及其修复方法、显示基板及其制作方法有效
申请号: | 201610500519.5 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106098966B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 李旭伟;崔富毅;肖昂;陈静静;王利娜;陈帅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;G02F1/13 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 及其 修复 方法 显示 制作方法 | ||
1.一种薄膜的修复方法,所述薄膜设置在一基底上,所述薄膜具有不平整区域,所述不平整区域的薄膜远离所述基底的表面为不平整面,其特征在于,所述薄膜为显示基板的封装薄膜,当所述封装薄膜具有不平整区域时,采用所述修复方法对所述封装薄膜进行修复,所述修复方法包括:
确定一待修复区域,使所述不平整区域完全落入所述待修复区域内;
去除所述待修复区域内的薄膜;
在所述待修复区域内填充制作所述薄膜的材料,形成修复区域,且所述修复区域的薄膜的第一表面与位于所述修复区域外围的周边区域的薄膜的第二表面的高度差在预设范围,所述高度差为所述第一表面和第二表面在垂直于所述第二表面的方向上的距离。
2.根据权利要求1所述的修复方法,其特征在于,利用喷嘴在所述待修复区域内喷墨打印制作所述薄膜的材料,形成所述修复区域。
3.根据权利要求2所述的修复方法,其特征在于,所述修复区域的薄膜的体积大于所述喷嘴在单位时间内的最小喷墨体积。
4.根据权利要求1所述的修复方法,其特征在于,采用激光烧结工艺去除所述待修复区域内的薄膜。
5.根据权利要求4所述的修复方法,其特征在于,采用激光烧结工艺去除所述待修复区域内的薄膜的步骤包括:
提供一遮挡板,所述遮挡板上具有窗口,所述窗口与所述待修复区域的位置对应,且所述窗口在所述基底上的投影位于所述待修复区域在所述基底上的投影内;
激光束通过所述窗口扫描所述薄膜,去除所述待修复区域内的薄膜。
6.根据权利要求1所述的修复方法,其特征在于,所述修复区域的薄膜的厚度与所述周边区域的薄膜的厚度一致。
7.一种显示基板的制作方法,包括形成封装薄膜的步骤,其特征在于,当所述封装薄膜具有不平整区域时,采用权利要求1-6任一项所述的修复方法对所述封装薄膜进行修复。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,形成封装薄膜的步骤包括:
利用喷墨打印工艺形成有机封装薄膜;
具体为,当所述有机封装薄膜具有不平整区域时,采用权利要求1-6任一项所述的修复方法对所述有机封装薄膜进行修复。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,形成封装薄膜的步骤还包括:
形成第一无机封装薄膜和第二无机封装薄膜,所述有机封装薄膜位于所述第一无机封装薄膜和第二无机封装薄膜之间。
10.一种薄膜,其特征在于,所述薄膜包括修复区域和位于所述修复区域外围的周边区域,所述修复区域采用权利要求1-6任一项所述的修复方法制得。
11.一种显示基板,包括封装薄膜,其特征在于,所述封装薄膜采用权利要求10所述的薄膜。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述封装薄膜包括由有机材料制得的有机封装薄膜;
具体为所述有机封装薄膜采用权利要求10所述的薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择