[发明专利]一种印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板和第二基板之间的至少一个内层基板；

其中，在所述第一基板和所述第二基板的上表面设置有散热焊盘，在所述第一基板和所述第二基板的下表面分别覆盖有铜箔层；在以所述第一基板和所述第二基板上的所述散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔，所述第一散热过孔分别与所述第一基板和所述第二基板上表面的一端为阶梯状并形成端口，在所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔，其中，在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔内填充树脂；

在每个所述内层基板上均分区布置有信号传输线，其中，相邻内层基板之间的层间距大于等于第一内层基板与第一基板之间距离；其中，所述第一内层基板为与所述第一基板距离最近的内层基板；

在相邻两个所述信号传输线之间设置有保护线，所述保护线用于当相邻两个所述信号传输线传输信号时，产生感应电流；

在所述保护线上设置有至少一个过孔，用于连接所述保护线和地层，当相邻两个所述信号传输线传输信号时，将所述保护线上的感应电流导入地层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一散热过孔的数量由预设的电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到； 所述第一散热过孔的直径根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二散热过孔的直径根据所述第一散热过孔的直径和所述第二散热过孔的预设数量得到。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔均沿所述第一基板的散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上及所述第二基板的散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上呈均匀分布。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一散热过孔和第二散热过孔周边分别设置有阻焊剂；

在所述的第一散热过孔和第二散热过孔中分别填充有与该所述散热焊盘和所述铜箔层连接的导热材料。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的印刷电路板中，所述方法包括：

获取第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板的上表面分别设置散热焊盘，在所述第一基板和所述第二基板的下表面覆盖铜箔层；

在以所述第一基板和所述第二基板上的所述散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔；所述第一散热过孔分别与所述第一基板和所述第二基板上表面的一端为阶梯状并形成端口，在所述第一散热过孔的端口处开始第二散热过孔；

在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔内填充树脂；

在内层基板上分区布置信号传输线，在相邻两个所述信号传输线之间设置有保护线，在所述保护线上设置有至少一个过孔，以使所述过孔连接所述保护线和地层，将所述第一基板和所述第二基板以及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的至少一个所述内层基板压合，获取所述印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述在以所述第一基板和所述第二基板上的所述散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔之前，所述方法还包括：

根据预设的电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗，确定第一散热过孔的数量；

根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置，确定第一散热过孔的直径。

8.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述将所述第一基板和所述第二基板以及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的至少一个所述内层基板压合之前，所述方法还包括:

相邻内层基板之间的层间距大于等于第一内层基板与第一基板之间距离；其中，所述第一内层基板为与所述第一基板距离最近的内层基板。

9.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第一基板、第二基板以及设置在所述第一基板和第二基板之间的至少一个内层基板采用半固化片进行压合。