[发明专利]一种印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及PCB（Printed circuit board）制造领域，涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品设计越来越复杂，PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上的走线也越来越密集，PCB的层数也越来越多，布置在PCB上的铜箔越来越厚，所需线路更加密集，更多的大功率器件应用在多层PCB板制造工艺中，PCB板布线更加密集化，承载电流越来越大，这些大功率器件在运行中会产生大量的热量，单位面积上的功耗较大，并且元器件产生的热量大部分都传给PCB板，多层PCB板空间 狭小，从而使PCB板温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，由于PCB 板持续的升温，将会导致PCB板上的各元器件因过热而失效，从而降低电子 设备的稳定性和使用寿命，因此，散热对于PCB板至关重要，所以需要采用更多的散热过孔来降低局部大功率器件的温度，以使其能正常运行及延长寿命。

现有技术中，一般采用的方法是钻更多、更小的PTH(PlatingThroughHole) 沉铜孔进行散热。但是，随着元器件朝密集化焊装方向发展，由于占用布线空间有限，使用这类多个PTH小孔的散热结构无法满足产品的设计需求，导致产品提升受阻。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板及其制造方法，用以至少解决PCB板散热的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种印刷电路板，包括：第一基板、第二基板以及设置在第一基板和第二基板之间的至少一个内层基板；其中，在所述第一基板和所述第二基板的上表面设置有散热焊盘，在所述第一基板和所述第二基板的下表面分别覆盖有铜箔层；在以所述第一基板和所述第二基板上的所述散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔，所述第一散热过孔分别与所述第一基板和所述第二基板上表面的一端为阶梯状并形成端口，在所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔，其中，在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔内填充树脂；所述内层基板用于布置信号传输线，所述信号传输线在所述内层基板上分区布置，其中，相邻内层基板之间的层间距大于等于所述第一内层基板与第一基板之间距离；其中，所述第一内层基板为与所述第一基板距离最近的内层基板；

在相邻两个所述信号传输线之间设置有保护线，所述保护线用于当相邻两个所述信号传输线传输信号时，产生感应电流；

在所述保护线上设置有至少一个过孔，用于连接所述保护线和地层，当相邻两个所述信号传输线传输信号时，将所述保护线上的感应电流导入地层。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，第一散热过孔的数量由预设的电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到； 所述第一散热过孔的直径根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二散热过孔的直径根据所述第一散热过孔的直径和所述第二散热过孔的预设数量得到。

结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中任意一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面均镀金属层。

结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中任意一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔均沿所述第一基板的散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上及所述第二基板的散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上呈均匀分布。

结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中任意一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，在所述第一散热过孔和第二散热过孔周边分别设置有阻焊剂；

在所述的第一散热过孔和第二散热过孔中分别填充有与该所述散热焊盘和所述铜箔层连接的导热材料。