[发明专利]一种LED生产方法

权利要求书

1.一种LED生产方法，其特征在于：包括将LED芯片固定在整片支架上的步骤、在整片支架上切割分离出一个区块的步骤、将切割出来的区块进行试配比的步骤和对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤；

区块的切割方法包括以下步骤：

（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；

（2）在整片支架上选取一区块，

（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；

（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；

（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；

（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。

2.根据权利要求1所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述区块的边缘不与支架的边缘重合。

3.根据权利要求2所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述区块位于支架的中间位置。

4.根据权利要求1所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述步骤（3）的具体切割方法包括步骤：

（3.1）切割前，在支架的背面设定标识点并确定待切割区域；

（3.2）在切割机上设置待切割区域的长度和宽度；

（3.3）设置横向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；

（3.4）设置纵向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；

（3.5）通过机台影像获取支架背面的图片，在图片上寻找待切割区域，在影像下对好位置后，开始切割。

5.根据权利要求4所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述在支架的背面设定标识点并确定待切割区域的步骤具体包括：用油性笔在支架的背面标出需要切割区域的四个点A、B、C、D，该四个点构成一个正方形或长方形待切割区域。