[发明专利]一种LED生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种LED生产方法。

背景技术

目前的LED生产过程中的步骤包括固晶、焊线、和点胶等，在点胶之前为了确保可靠的色度学特性，一般需要对封装胶进行试配比操作。对于不便于剥落而需切割的材料，在固晶和焊线完成后，点胶前的试配比需要进行切割操作，目前常规的切割方法是：①切割掉一整片支架上的靠近边缘侧某一部分；②然后将切割下来的部分，单独在机台上，按照常规正面贴上UV膜，正面朝上放置的方式开始切割；③最后，将其切割分离成一颗颗的材料后备用。这种切割方式，有以下缺点：1、被切割成一个个单元的半成品，表面仍附有一层UV膜，使用时需将该UV膜揭下后方可使用，增加工作量和作业难度；2、被分离成独立的单颗材料后，不易操作，尤其在产线作业中，容易出现材料混料等异常情况，同时，后续的试配比只能依靠手动点胶来完成，极大的增加试配比作业难度，另外切割下来的部分A中未进行试配比的材料也无法重新上机台点胶，增加了试配比对材料的耗费，减少生产良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED生产方法，可以解决目前切割方式的诸多缺点，方便后续上机调试配比，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED生产方法，包括将LED芯片固定在整片支架上的步骤、在整片支架上切割分离出一个区块的步骤、将切割出来的区块进行试配比的步骤和对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤；

区块的切割方法包括以下步骤：

（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；

（2）在整片支架上选取一区块；

（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；

（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；

（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；

（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。

本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。

作为改进，，所述区块的边缘不与支架板的边缘重合，避免将区域设在边缘导致后续的点胶操作中会出现区块不平整的问题。

作为改进，所述区块位于支架的中间位置，能进一步防止区块不平整的问题。

作为改进，所述步骤（3）的具体切割方法包括步骤：

（3.1）切割前，在支架的背面设定标识点并确定待切割区域；；

（3.2）在切割机上设置待切割区的长度和宽度；

（3.3）设置横向上的切割刀数，以及每一刀的间距；

（3.4）设置纵向上的切割刀数，以及每一刀的间距；

（3.5）通过机台影像获取支架背面的图片，在图片上寻找待切割区，在影像下对好位置后，开始切割。

作为改进，所述在支架的背面设定标识点并确定待切割区域的步骤具体包括：用油性笔在支架的背面标出需要切割区块的四个点A、B、C、D，该四个点构成一个正方形或长方形待切割区，能方便确定待切割区域。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将含有区块的整片支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。

附图说明

图1为本发明的流程图。

图2为本发明上半区域上横向切割示意图。

图3为本发明下半区域上横向切割示意图。

图4为本发明纵向切割示意图。

具体实施方式

一种LED生产方法，包括以下步骤：

在支架上固晶的步骤，支架呈长方形板状结构，支架上呈阵列排满了LED芯片。

在支架上切割分离出一个区块的LED芯片的步骤，如图1所示，具体方法包括以下步骤：

（1）首先将焊好的LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；

（2）在整块支架上选取一区块，所述区块的边缘不与支架板的边缘重合，最好选择在支架的中间位置；

（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；